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联发科喜获三星大单 三星A系列将搭载P22芯片
近日，市场传出联发科将以P22手机芯片打入三星下半年即将推出的A6、A7及A8等系列机种，预计第三季下旬将可望开始逐月放大出货量。
2019-09-10
联发科 三星 P22芯片
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潜力巨大？这家企业要建年产84亿只MLCC项目！
近年来，随着消费和工业应用领域信息化、智能化程度的提高，片式多层陶瓷电容器（简称：MLCC）下游应用产品的迭代速度加快，对于MLCC性能和供货能力的要求不断提升，陶瓷电容整体市场规模有望进一步扩大。
2019-09-09
MLCC 工业应用
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工业4.0席卷全球 传感器为产业智能化升级赋能
小小的传感器，成为新一代信息技术的基础与支撑。当前，工业4.0浪潮已经席卷全球，很多企业都在大力进行产业智能化升级改造，以适应新时代的新变化,传感器则是这次产业升级浪潮中的重要一环。
2019-09-09
工业4.0 传感器
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TE多领域发力，自动驾驶和智慧医疗将成为市场新导向？
9月2日-4日，亚洲顶级传感器盛会——SENSOR CHINA 2019(国际传感器技术与应用展览会)在上海举行。
2019-09-09
TE 智慧医疗
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5G集成芯片来袭 市场话语权争夺正酣
一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在打响，短短三天时间内，三星、华为和高通纷纷揭开自家5G集成基带芯片的面纱。凭借打通从5G芯片、手机、5G核心网，再到基站的整个体系，华为比对手快了一步;不过在7nm的芯片制程上，三星及高通也具备相当的能力。5G标准还未完全确定，关于NSA与SA的争论也未...
2019-09-09
5G 集成芯片 市场话语权
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Intel：缺货导致暂时退却 会更加激进
x86市场的竞争正变得空前激烈，AMD Zen架构让Intel压力相当大。Intel高层对此也不再讳言，但同时强调自己会更加激进。
2019-09-09
Intel 缺货
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5G助推光模块市场爆发，三菱电机携5款新品发力中国市场
2019年9月4日，在中国国际光电博览会期间，三菱电机半导体在深圳召开媒体发布会，三菱电机光器件全球市场部总经理盛田淳、三菱电机高频光器件制作所总经理宫琦泰典、大中国区三菱电机半导体副总经理渡边良孝等高管悉数出席，正式发布了5款全新的光器件产品，并并分享三菱电机半导体的发展情况以及在...
2019-09-09
5G 光模块 三菱电机 中国市场
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2019年全球顶尖OEM厂半导体支出达3166亿美元
日前，受市场疲软和全球贸易和经济不确定性因素上升的影响，全球顶级OEM厂商的半导体支出将面临10年来的最大降幅。IHS Markit最近报告预计，2019年全球顶尖OEM厂半导体支出将达到3166亿美元，比2018年下降7%。此前两年都有两位数的增长率，去年其支出达到了3402亿美元的历史最高水平。半导体消费市...
2019-09-09
OEM厂 半导体 支出
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5G芯片带给集成电路产业链的机会
近来，5G SoC芯片先后面世，他们的出现，将给工艺和封装带来新的机遇，我们在这里点评一下：
2019-09-09
5G芯片 集成电路 产业链
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