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中芯晶圆8英寸半导体硅抛光片下线，预计10月量产
杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。
2019-07-02
中芯晶圆 半导体 硅抛光片
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三星将向vivo和OPPO等厂商提供5G芯片组解决方案样本
三星电子将向vivo和OPPO等中国原始设备制造商提供5G芯片组解决方案的样本，以进行测试和验证。三星新推出的5G芯片组包括Exynos调制解调器5100、Exynos RF 5500收发器和Exynos SM 5800电源调制器。
2019-07-02
三星 vivo OPPO 5G芯片
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贸易战缓和！台积电创近3年填息时间最短纪录
中美重启贸易谈判，美国放出同意松绑华为对美国企业采购的消息，激励晶圆代工厂台积电今（1）日早盘股价大涨逾4%，一度达248.5元新台币（单位下同），花6个交易日便顺利填息，创近3年最快填息纪录。
2019-07-02
贸易战 台积电 填息 最短纪录
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决胜关键！电动汽车上的“全SiC”功率器件
作为半导体界公认的“一种未来的材料”，在沉寂了一段时间之后，SiC功率元器件终于在汽车市场迎来了爆发，尤其是在有着巨大增长机会的电动汽车领域。
2019-07-02
电动汽车 SiC 功率器件
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2019年AI芯片产业深度研究报告
经历了 60 多年的起起伏伏之后，人工智能终于迎来了第三次爆发。第三次爆发的核心引爆点是深度学习算法的出现，但其背后的支撑是数据和算力。
2019-07-01
AI 芯片产业 研究报告
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内存大厂角力 供需仍呈下行趋势
多数厂商目前对于DRAM与NAND Flash仍然保守。 相较起DRAM上游台厂认为第二季出货容量个位数季增的看法而言，今年第一季电话会议中，韩系龙头则释放出第二季出货容量双位数季增并且有机会有效消化隐含库存的讯息，倾向于产业赶底的状况。
2019-07-01
内存大厂 角力 供需 下行趋势
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内存价格降至冰点，但美光正在为DDR5扩大产能
在本周早些时候与投资者和金融分析师召开的收益电话会议上，美光对其长期未来及对其产品的强劲需求表示了信心，该公司还概述了扩大产能的计划，并迅速转向更先进的工艺技术。
2019-07-01
美光 DDR5 内存
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PCB打样低价竞争抢夺入口 盈利点在哪?
诚然，PCB低价打样似乎有许多限制，但相比从前，依然优惠了许多，对于厂商而言，其收益必然也会受到一定的影响。但许多厂商依然推出了低价打样的服务，这不禁让人疑惑，厂商们为何宁愿损失利益，却还坚持PCB打样的极低价格，厂商还能从中获取利润吗?
2019-07-01
PCB打样
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5nm之后的晶体管选择：全新GAA技术初探！
半导体工艺发展是一个永恒的话题。从摩尔定律诞生之后，半导体产品技术的发展、性能的进步和普及速度的快慢，最终几乎都和工艺相关。没有好的工艺，半导体产业几乎无法快速前行。不过，近期随着工艺快速进步，技术难度越来越大，人们发现传统的工艺技术已经无法满足7nm以下的制程了。
2019-07-01
5nm 晶体管 GAA
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