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2.5D异构和3D晶圆级堆叠正在重塑封装产业
摩尔定律的放缓，为满足行业大趋势严格指标要求的新发明开辟了道路。在封装领域，许多半导体厂商倾向于2.5D和3D堆叠技术，而硅通孔（TSV）是最早的堆叠技术之一。
2019-02-18
2.5D异构 3D晶圆 堆叠 封装
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安全需求推动，车用图像传感器出货量将飙升
根据市调机构Counterpoint针对智能汽车服务的最新研究，全球对于汽车嵌入式图像传感器的需求估计将在2023年倍增。这些图像传感器出货量的复合年均增长率将达19%，到2023年将超过2.3亿颗。
2019-02-18
智能汽车 图像传感器
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台湾晶圆厂产能全球第一，大陆地区增长最快
市场调查机构IC Insights发布了各个地区或国家晶圆厂月产能排名，其中台湾地区排名第一，韩国排名第二，日本排名第三，美国排名第四，大陆地区排名第五。
2019-02-15
台湾 晶圆厂 产能 大陆地区
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2018年全球前十大半导体客户，四家为大陆OEM厂
国际研究暨顾问机构Gartner资深首席分析师山路正恒表示，2018年前十大半导体买家中有四家为中国大陆OEM厂商，高于2017年时的三家，包括华为、联想、步步高电子和小米，其中华为的晶片支出增加45%，跃升成为第三名，超越戴尔（Dell）和联想。反观三星电子与苹果在2018年的晶片支出成长均大幅趋缓，年...
2019-02-15
2018年 半导体客户 华为 小米
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旺诠衰退收敛 奇力新预期第二季需求回稳
奇力新（2456）旗下旺诠1月营收衰退收敛至5％以内，电阻订单1月已经回流，奇力新表示，2019年第一季仍有中美贸易争议及供应链库存去化等不利因素，预计第二季起将可逐渐回稳，电阻销售可望自第二季回温，奇力新为国内第一家看多需求回升的被动元件厂。
2019-02-15
旺诠 奇力新 需求回稳
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动力电池材料需求旺，康普、美琪玛进补
电动车客户因农历年长假提前拉货，康普材料(4739)1月合併营收达5.88亿元，月增1.55%，再创单月歷史新高，由于动力电池材料需求强劲，去年康普硫酸镍出货量已突破2万吨，预估今年出货量有机会挑战3万吨水准，在业绩创高下，康普材料今天盘中股价强攻涨停板，站回100元关卡，带动美琪玛(4721)同步涨停。
2019-02-15
动力电池 材料 需求 康普 美琪玛
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客户提前拉货，国巨、禾伸堂1月营收报喜
国巨(2327)及禾伸堂(3026)公布1月合併营收，由于农历年前客户提前拉货，禾伸堂1月合併营收为11.03亿元，月增28.45%；国巨公司1月合併营收(含普思)为47.75亿元，较上月增加5.3%。
2019-02-15
国巨 禾伸堂 营收
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全球功率GaN产业链七大版块及代表厂商一览
在电源管理领域，随着应用对高压和高性能的要求逐步提升，GaN（氮化镓）越来越受到重视。从理论的角度来看，GaN提供了超越传统硅MOSFET的技术优势。尽管目前的功率GaN市场与32.8亿美元的硅电源管理市场相比显得微不足道，但GaN器件正在向各应用领域渗透，例如，LiDAR，这是高端应用，可充分利用功率...
2019-02-15
功率GaN 产业链 厂商
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群雄纷争八英寸晶圆代工市场
SEMI在日前发布的报告中披露，自2018年7月以来，全球增加了7个200mm新厂房。而在接下来的2019年到2022年间，全球预计总共将有16个厂房或产线，其中14个为批量Fab厂，这就带动了全球八英寸产能的直接提升。
2019-02-15
SEMI 晶圆
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