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IMEC计划革命传统SoC
在全球记忆体不振的冲击下，近来半导体市场需求疲软，2019 年全球半导体市场销售随之下跌7.2%，不过在一片低迷的IC 市场中，一些新兴的晶圆、芯片、电机体层叠技术，将为芯片市场带来创新发展。
2019-05-20
IMEC SoC
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华为海思超过MTK，成为亚洲最大Fabless
5月16日，IC Insights宣布将于本月晚些时候发布其5月更新至2019年McClean报告。本次更新包括对1Q19 IC行业市场结果的讨论，今年剩余时间的最新季度预测，以及前25家1Q19半导体供应商的展望。本研究公告涵盖了排名前15位的1Q19半导体供应商。
2019-05-20
华为海思 MTK Fabless
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NB-IoT芯片玩家盘点
据工信部预测到2020 年，中国物联网的整体规模将超过1.8万亿元。而在整个物联网产业链中，芯片作为物联网的大脑，无疑是最为核心的组成部分。
2019-05-20
NB-IoT 芯片
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华为若被禁，以下美国半导体供应商也会受牵连！
5月16日，特朗普政府已表示将把华为技术公司和70家子公司纳入其“实体名单” - 此举可能会禁止该公司在未经政府批准的情况下收购美国的零部件和技术，这也为美中贸易战增添了另一种煽动性因素。
2019-05-20
华为 被禁 美国 半导体供应商
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智能传感芯片国产替代风起，天易合芯完成B轮融资
近期，南京天易合芯电子有限公司完成B轮融资。高捷资本(ECC)参与本轮投资，其它投资方还有石溪华创、TCL资本。完成本轮融资后，天易合芯将基于众多产品线更深入地布局研发和迭代。力争在中国半导体行业崛起的大背景下，早日成为模拟IC芯片的小巨人。
2019-05-20
智能传感芯片 国产替代 天易合芯 B轮融资
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台积电从无晶圆厂获5G调制解调器订单
据digitimes报道，台积电(TSMC)已经收购了无晶圆厂芯片制造商推出的所有5G调制解调器芯片的订单，如高通的Snapdragon X50和HiSilicon(海思)的Balong系列。
2019-05-20
台积电 晶圆厂 5G
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威刚、群联营运升温
储存型快闪存储器(NAND Flash)报价急跌，使得下游价格甜蜜点浮现，加速采用NAND Flash的固态硬盘(SSD)在笔电和服务器渗透率快速拉升，也让威刚、群联等相关业者本季营运增温。
2019-05-20
威刚 群联 存储器
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这四类电子元器件市场大乱
美中贸易磨擦未止歇，双方甚至扩大提高关税项目，为全球经济复苏添变数，也打乱被动元件、面板、记忆体和半导体硅晶圆等四电子关键元件市况。
2019-05-20
电子元器件 市场大乱
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国巨：全球经济形式不确定，扩大利基型车用工规产能比重
国巨董事长陈泰铭5月16日表示，全球经济及产业仍存有诸多不确定因素，国巨持续扩大利基型车用工规产能比重。
2019-05-20
国巨 经济形式 扩大产能 利基型 车用
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