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IDC：AI将是影响未来工作型态的重要指标与推手
IDC(国际数据信息)继5年前率先预测全球企业将进入数字转型(DX, Digital Transformation)阶段，近日提出未来工作, FoW (Future of Work)概念。IDC终端系统研究副总监严兰欣表示，AI将会是影响未来工作型态FoW的一项重要指标与推手。
2019-07-05
IDC AI
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COF、偏光片等面板零组件喊缺，第二季纷纷调涨价格
上半年包括COF、偏光片等面板零组件喊缺，第二季纷纷调涨价格。不过6月份中美贸易战纷争愈演愈烈，影响市场需求，再加上面板价格疲弱，部分面板厂调整稼动率，使得面板零组件供需反转。包括偏光片、COF、驱动IC等缺货情况不再，第三季价格持平，也正观察价格是否松动。
2019-07-05
COF 偏光片 面板零组件
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华为供应链成员精测、硅格，第2季营收同步增1成
华为供应链晶圆检测解决方案厂精测、IC封测厂硅格第2季营收同步季增1成上下，符合预期。展望第3季，2厂均预期在传统旺季效应下，业绩保持成长趋势。
2019-07-05
华为供应链 硅格
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华为事件加剧芯片过剩 三星电子利润腰斩
英媒称，韩国三星电子7月5日公布季度获利初估，分析师预测第二季营业利润将同比腰斩逾半，因三星供应给中国华为的记忆体芯片出货量下滑，在芯片供应过剩造成价格下滑之际，令业务雪上加霜。据路透社7月3日报道，这将是三星近三年来最差的季度获利，分析师指出，在整体电子业市场景气趋缓之下，供应...
2019-07-05
华为 三星电子 芯片
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AMD CPU日本零售份额突破50% 历史性超越Intel
论销量，市场上Intel处理器总体上依然是遥遥领先AMD，Q1季度统计AMD在X86市场上的份额已经恢复到了13.3%，比去年同期的8.6%大幅增长，但是Intel显然还是掌握绝大多数份额的。
2019-07-05
AMD CPU 日本 零售份额 Intel
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日盈电子拟不超1.64亿元收购惠昌传感器90%股权
日盈电子发布公告称，拟以自有资金预计不超过（含本数）16,416.00 万元收购周惠明、刘亚平、周建华合计持有的常州市惠昌传感器有限公司（以下简称“惠昌传感器”）90%股权。
2019-07-05
日盈电子 收购 惠昌传感器
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ASML研发第二代EUV光刻机：性能提升70%，2025年问世
日前据韩媒报道称，ASML公司正积极投资研发下一代EUV光刻机，与现有的光刻机相比，二代EUV光刻机最大的变化就是High NA（高数值孔径）透镜，通过提升透镜规格使得新一代光刻机的微缩分辨率、套准精度两大光刻机核心指标提升70%，达到业界对几何式芯片微缩的要求。
2019-07-05
ASML EUV光刻机 性能提升
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鸿海在半导体不缺席，强势布局以达垂直整合效益
鸿海科技集团创办人郭台铭于近日股东会，明确表示鸿海未来将交由新组成的9人经营委员会领导，随后鸿海集团宣布由原专责半导体事业群的刘扬伟于7月1日出任鸿海新任董事长，此变动反映鸿海将延续郭台铭一直以来对半导体领域的坚持。
2019-07-05
鸿海 半导体 布局 垂直整合
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南亚科第2季营收40.86亿元 走出谷底季成长9.4%
存储器大厂南亚科3日公布2019年6月营收，金额达40.86亿元（新台币，下同），较5月的42.44亿元减少3.74%，较2018年同期的85.85亿元，也减少52.41%。累计，南亚科2019年第2季营收为124.41亿元，比2019年第1季113.71亿元，成长约9.4%。
2019-07-05
南亚科 营收 走出谷底
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