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市场

从智能手机到无人车，看AI芯片的“小趋势”

芯片战争未曾停歇。飞速发展的自动驾驶为芯片厂商带来了新的机会，IC设计商尝试推出更适用于AI场景的芯片，晶圆与封测厂商图加速换代生产线，以便赶上下一波AI时代的“潮流”。为了更直观的理解AI芯片，我们需要“拆解”两部iPhone。

2019-03-11

智能手机无人车 AI芯片趋势

国巨高雄大社厂爆出裁员！

近日，有国巨离职员工透露，国巨高雄大社厂无预警裁员19人，19人全为台湾籍，留下菲律宾籍劳工，疑似是想省成本。

2019-03-11

国巨裁员 MLCC

智能家居年度十大关键词，透露了2019哪些发展趋势？

作为人工智能与物联网落地的首选之地，智能家居近年来被越来越多的人关注。智能家居行业加入了更多新角色，各路玩家疯狂涌入这条赛道，让原本竞争激烈的智能家居市场显得更加拥堵。新的一年智能家居“入口之争”是否还将继续上演？

2019-03-11

智能家居关键词发展趋势

电容器产业研究，国产任重而道远

电容器是电路中三大被动电子元器件之一。电容器也称为电容，是一种可以储存一定电荷量的元器件，广泛运用在电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波等方面。被动元件是指不需要内部电源，只需外部信号输入即可做出响应的元器件。电容器与电阻器，电感器共同作为电子线路中三大被动电子元器件，是必不...

2019-03-11

电容器产业研究国产被动元件

新增长点兴起，连接器市场未来可期

全球连接器的生产重心不断向中国大陆转移，中国连接器制造整体水平得到迅速提高，连接器市场规模逐年扩大，因此也成为全球最大的连接器消费地区。

2019-03-11

连接器市场

2023年2.5D/3D封装产业规模达57.49亿美元

根据产业研究机构Yole Développement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元，年复合成长率(CAGR)为27%，2.5D/3D TSV和晶圆级封装技术中，消费市场是最大的贡献者，市场比重超过65%。

2019-03-10

封装

瑞萨电子13座工厂将停产去库存，日本6座最长达2个月

日媒最新报道称，据相关人士透露，瑞萨电子于2019年2月末发布通知，宣布国内外所有工厂在2019年4月至9月的这6个月内停工休息。此次停工休息的工厂分为前工序工厂和后工序工厂。其中，前工序工厂分别在5月和8月停工休息(分别1个月左右)，不过8月的返休需要看需求再做判断。而后工序工厂的停工休息时...

2019-03-08

瑞萨电子停产去库存

三星正式量产首款商用的eMRAM存储器，采用28FDS工艺制造

三星在昨日宣布正式量产首款商用的eMRAM（嵌入式磁随机存取存储器），采用三星的28FDS（28nm FD-SOI，耗尽型绝缘层上硅）工艺制造。作为常用的eFlash闪存技术的发展到了瓶颈期，这种基于电荷存储方式的存储器已经面临了很多挑战。而eMRAM作为基于电阻的存储方式在非易失性，随机访问等方面拥有比eFl...

2019-03-08

三星量产 eMRAM存储器

MACOM和格芯战略合作，将构建超大规模云数据中心和5G网络

MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布战略合作，使用格芯当前一代硅光子产品90WG升级MACOM的创新激光光子集成电路(L-PIC)平台，以满足数据中心和5G电信行业的需求。此次合作将利用格芯的300mm硅制造工艺来提供必要的成本、规模和容量，以期为超大规模数据中心...

2019-03-08

MACOM 格芯云数据中心 5G网络

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