-
贸易战延烧，半导体下半年景气添变数
美中贸易战持续延烧，为半导体产业下半年旺季景气添增变数，已有创意与环球晶等半导体厂陆续调降今年营运目标。
2019-08-12
贸易战 半导体
-
晶圆代工第3季展望，台积电独旺
晶圆代工业传统旺季来临，因全球经济疲软，联电与世界先进第 3 季营运恐将旺季不旺，仅台积电展望乐观，业绩表现可望维持旺季水准。
2019-08-12
晶圆 台积电
-
断货危机解除！三星从比利时取得半年以上半导体原料
日本限制对南韩半导体原料出口，三星等芯片大厂陷入断货危机，不过有日媒报导，三星(SAMSUNG)已经从比利时供应商取得了至少半年以上的半导体原料。
2019-08-12
三星 比利时 半导体原料
-
“续航危机”日益严峻 功耗成手表端eSIM普及首发难题
一直以来，续航都是充斥在各类智能硬件端难以解决的大问题。一款智能手表即使质量再高、功能再多，如果续航不够给力，最终也只能被用户定义为“鸡肋型”应用，更不必说会掏钱为其买单。
2019-08-12
续航 eSIM
-
罗姆的SiC新战略
碳化硅（SiC）是半导体界公认的“一种未来的材料”，它具有1X1共价键的硅和碳化合物，其莫氏硬度为13，仅次于钻石（15）和碳化硼（14），作为半导体材料，SiC具有优异的性能，特别是用于功率转换以及控制的功率元器件。同时SiC还具有低导通电阻、高速开关以及耐高温高压工作的特性。
2019-08-12
罗姆 SiC
-
手机射频朝向整合芯片迈进
通讯世代从 2G 发展到 4G，每一代的蜂窝技术都出现不同面貌的革新。从 2G 到 3G 增加接收分集技术，3G 到 4G 则增加载波聚合，再到 4.5G 时则是增加超高频，4x4 MIMO，更多的载波聚合。
2019-08-12
手机射频 芯片
-
格芯推出12纳米3D芯片，称优于台积电7纳米
去年，正在三星和台积电的7nm工艺临阵待发时，GF突然公布了一项重要的战略转变，决定停止在7nm工艺技术的所有工作及后续制程的研发，将专注于为新兴高增长市场的客户提供专业的制造工艺，包括射频芯片和嵌入式存储芯片等低功耗领域。
2019-08-12
格芯 3D芯片 台积电
-
Strategy Analytics：智能家居将推动无线家庭演进的第三次浪潮
Strategy Analytics最新发布的研究报告《无线家庭：评估全球家庭Wi-Fi设备市场规模》指出，全球目前有近50亿个家用Wi-Fi设备正在使用，这是由Wi-Fi技术的成功所推动的。新一波Wi-Fi智能家居设备将推动全球在2023年170亿个家庭设备的采用，巩固了无线家庭作为二十一世纪初的主要技术趋势之一。 该报...
2019-08-09
Strategy Analytics 智能家居 无线
-
2019年Q2全球智能手表出货量跃升至1200万
Strategy Analytics发布的最新研究报告指出，2019年Q2全球智能手表出货量年同比增长44％，达到1200万。Apple Watch以46%的全球智能手表市场份额保持第一，而三星再次回到了第二位， Fitbit跌至第三位。
2019-08-09
2019年 智能手表 出货量
- 国产漏保新突破：金升阳TLB6A-EP1系列实现B型剩余电流全面检测
- 一寸见方 电力全能：RECOM这款15W模块让全球电压尽在掌握
- 全方位兼容+高性价比，Bourns半屏蔽电感提供最优EMI解决方案
- 速率革命！广和通9.35Gbps 5G FWA方案重新定义固定无线接入
- 国产芯片再突破：Holtek HT32F61052对标国际一流PD快充方案
- 打破韩系垄断！TCL华星295亿元投建全球首条高世代印刷OLED产线
- 锂电池存火灾隐患！Anker在日大规模召回涉事产品
- 赋能MCU AI，安谋科技发布“星辰”STAR-MC3
- 交流电机为何无需换向器？与直流电机的核心差异与应用对比
- 智能工厂传感器设计：如何实现多网络兼容的温度与压力检测
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
