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日厂6月电容减幅创新高 第三季MLCC出货弹升!
日本电子情报技术产业协会(JEITA)近日公布统计数据指出,受中国需求大减的影响,2019年6月份日本电子元件厂全球出货金额较去年同月大减10.3%至2,935亿日圆,连续第2个月呈现萎缩,月出货额为4个月来首度跌破3,000亿日圆大关、创今年来(2018年12月以来、大减12.2%)最大减幅。
2019-09-03
电容 MLCC
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光学指纹识别产业链发展迅猛,供应链逐渐成形
随着指纹识别应用扩大,光学指纹辨识产业链进入起飞期,产品供应链正逐渐成形。此外,中国OLED 面板厂商也开始在手机生产过程中,导入光学指纹技术。
2019-09-03
光学指纹识
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对华依赖有增无减!苹果在华供应商从44.9%上升至47.6%
据路透社报道,苹果公司2015年时其所有供应商的厂址有44.9%在中国,2019年已升到47.6%,对中国的依赖程度在不断提升。路透社并亮出鲜明观点“中国产业链无可替代”。
2019-09-03
苹果 供应商 智能手机
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美国次世代芯片诞生,效率提升1000%,打破晶体管化学极限
手机芯片的升级是优化智能化手机的基础,也是目前全球手机性能研发所的瓶颈。长期以来,手机始终无法达到电脑CPU的水平。这是由于手机功耗和体积限制的原因,如果不能完成手机芯片的技术突破,在性能上几乎永远不可能超越庞大的电脑CPU。
2019-09-03
次世代芯片 效率提升 晶体管
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重磅两连发!长存二代Xtacking 3D NAND架构发布
紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司(以下简称“长江存储”)今日宣布,将在其第三代3D NAND闪存中应用Xtacking2.0,相关技术概念将在即将举办的IC China 2019上进行介绍。这是今天长江存储宣布中国首款64层3D NAND闪存首次亮相之后,发布的另一重磅消息。
2019-09-03
长存 3D NAND 架构
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出货400万个MEMS压力传感器,飞恩微完成5000万元C轮融资
近日,武汉飞恩微电子有限公司完成5000万元C+轮融资,本轮融资由和利资本独家投资。
2019-09-03
MEMS压力传感器 飞恩微 C轮融资
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超材料器件市场到2030年预计将突破100亿美元
5G网络中的天线应用将在激光雷达(LiDAR)等传感应用之前主导超材料新兴市场。市场咨询公司Lux Research的分析师表示,基于超材料结构的先进组件商业市场目前还几乎没有形成,但这种状况将在未来十年内发生改变。
2019-09-03
超材料器件 市场 5G
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库存降过头 MLCC出货弹升
MLCC歷经三个季度库存消化,EMS厂、中国通路商因应下半年NB、大陆四大手机品牌厂新机上市,开始回补库存,大尺寸MLCC如0805、0603更因备料过于保守、库存降过头,供需偏紧,第三季MLCC厂出货动能或可恢復,被动元件龙头大厂国巨第三季营收可望挥别连三季衰退,重返百亿。
2019-09-03
库存 MLCC 出货弹升
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台积电等大陆建12寸晶圆厂,上半年亏损近百亿!
台积电、联电与力晶陆续前往中国大陆设置12寸晶圆厂,目前都还未达经济规模,营运全数亏损。
2019-09-02
台积电 晶圆厂
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