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代工厂格芯诉台积电侵犯16项专利 或影响苹果英伟达
8月27日消息，据外媒报道，美国加州晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)已对全球最大半导体制造商台积电(TSMC)提起专利侵权诉讼，指控台积电的处理器侵犯了该公司在美国和德国持有的16项专利。
2019-08-27
格芯 台积电 英伟达
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长江存储64层3D NAND闪存芯片首亮相
8月26日，紫光集团在第二届中国国际智能产业博览会上展出了最新的技术和产品，涵盖存储芯片、移动芯片、安全芯片等产品。
2019-08-27
长江存储 NAND闪存 芯片
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美光将在台湾兴建2座晶圆厂 投资额达新台币4000亿元
8月26日下午消息，据地区《经济日报》报道，全球第三大存储芯片厂商美光(Micron)将在台中兴建两座晶圆厂，使用下代最新制程工艺生产DRAM，总投资额高达新台币4000亿元(约人民币909亿元)。
2019-08-27
美光 晶圆厂
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英特尔最新路线图：明年Q1推出十代桌面CPU，最高10核
不久前，英特尔发布了Comet Lake-U处理器，虽然还是14nm，但是核心数量最高达到了6核。现在，根据WCCFTECH的报道，一份泄露的英特尔路线图显示Comet Lake-S将于明年Q1发布，最高10核。
2019-08-26
英特尔 CPU
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A股五大基站射频器件厂商格局初分，国产化进程加速推进
5G时代，随着通信技术的升级和通信频段的增加，基于通信信号转换功能的射频前端器件市场将迎来大幅增长的势头。
2019-08-26
A股 基站 射频器件 厂商格局
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光子学体市场规模到2023年预计8000亿美元，细数光子学技术六大应用市场
光子学是研究并利用光子特性的一个物理学分支，因此，光子学市场由众多基于光技术的独立但相关的市场组成。光子学市场规模庞大且不断增长，整体市场规模到2023年预计将接近8000亿美元。其市场成功的原因在于，基于光的技术在现代生活中的方方面面都发挥着关键作用，例如电信、数据存储、医疗诊断、...
2019-08-26
光子学体 市场规模 应用市场
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排放门丑闻余波未平，汽车零部件巨头博世宣布大量裁员
据外媒报道，跨国汽车零部件企业博世集团首席执行官Volkmar Denner近日在会议上提出或将进一步裁员，裁员的主要对象为与柴油系统等传统汽车业务有关的人员。
2019-08-26
汽车零部件 博世 裁员
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东芝研制PLC闪存：主控带32组电压、寿命堪忧
今年的闪存峰会，东芝奉上不少干货。除了获得展会最佳的XFMEXPRESS形态固盘、以太网SSD、XL-Flash等，东芝在路线图中还前瞻了SAS 4接口、PCIe 5.0/6.0标准、甚至是BiCS第四、第五代、第六代、第七代闪存产品，信号带宽分别高达800MT/s、1200MT/s、1600MT/s和超过2000MT/s。
2019-08-26
东芝 PLC闪存
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RF-SOI晶圆销售走高，Soitec收入较同期上涨30%
2019年8月23日，法国Soitec半导体公司公布了2020财年第一季度财报（截止至2019年6月30日）。2020财年第一季度收入1.19亿欧元，与2019财年第一季度相比增长30%，200-mm晶圆销售量以固定汇率计相比上一财年同季度增长了12%，300-mm晶圆销售量以固定汇率计相比上年同期增长了32%……
2019-08-26
RF-SOI 晶圆 Soitec
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