【导读】中国半导体封测厂长电科技拟追加资本支出人民币8.3亿元因应重点客户产能扩充，法人指主要受惠海外客户5G拉货。市场人士表示，对台厂日月光投控没有影响，法人估投控今年获利可创新高。
长电科技日前公告，为达成今年公司经营目标，满足重点客户市场需求，拟追加固定资产投资人民币8.3亿元，用于重点客户产能扩充。
中国法人报告指出，长电科技之前计划今年资本支出人民币30亿元，其中为重点客户扩产需求人民币14.3亿元，其他产能扩充及产线维护人民币15.7亿元。
法人指出，随着5G渗透率的提升，长电科技受惠海外大客户在5G领域封测需求，进而追加资本支出。
从客户端看，法人指出，长电科技主要客户包括中国华为旗下海思（Hisilicon）、美国高通（Qualcomm）、Marvell、中国展讯、台厂联发科等。其中，长电韩国（JSCK）的系统级封装（SiP）产品，间接切入苹果供应链。
根据法人资料，长电科技旗下有8大控股子公司，包括全资控股的星科金朋、长电韩国、长电先进、滁州厂、宿迁厂以及合资的新顺、新基、新晟。其中，星科金朋、长电韩国、长电先进主攻高阶半导体封测业务。
市场人士表示，长电追加资本支出，对台厂日月光投控没有影响。日月光投控先前表示，今年仍可延续去年成长动能，5G应用将是主要成长动能之一，公司持续布局5G相关封测技术和产能。
法人预估，第1季日月光投控持续受惠逻辑芯片半导体封测持稳、5G业务放量，第1季IC封测和材料业绩仅季减5%以内，力拚持平，电子代工服务（EMS）业绩季减幅度不到30%。
展望今年，法人预估日月光投控整体业绩可较去年成长12%以上，整体获利可超过新台币250亿元，上看253亿元，每股税后纯益可超过5.9元。今年获利可较去年成长47%到48%，拚投控成立来新高。
来源：内容来自「中央社」，谢谢。
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