-
晶圆产能 台湾连五年称霸全球
根据市调机构IC Insights针对全球各地区2019年底已装机产能（installed capacity）统计，台湾去年底已装机月产能达420.8万片8吋约当晶圆，较前年成长约2.0％，全球市占率达21.6％，这是台湾在2015年挤下韩国成为全球拥有最大晶圆产能地区后，连续五年蝉联全球最大晶圆产能地区宝座。
2020-07-01
晶圆产能 台湾
-
MOSFET厂喜迎转单潮
居家办公、远端教育带起的PC风潮将一路延伸到第三季，连带让金氧半场效电晶体（MOSFET）需求同步大增，不过供应链透露，国际IDM大厂因疫情影响产能仍未完全恢復，使订单出现移转至杰力（5299）、大中（6435）、尼克森（3317）及富鼎（8261）等MOSFET厂，使吃下转单潮的MOSFET厂第三季接单仍相当畅旺。
2020-07-01
MOSFET 转单潮
-
高通、海思、联发科名列前三，全球基带芯片市场Q1收益排名出炉
近日，Strategy Analytics发布了《2020年Q1基带芯片市场份额追踪：5G助力基带芯片收益增长》。该报告指出，2020年Q1，全球基带芯片收益份额为52亿元，排名前五的厂商依次为高通（42％）、海思（20％）、联发科（14％）、英特尔和三星LSI。
2020-06-30
高通 海思 联发科 基带芯片 市场收益
-
联发科5G芯片分三波向台积电追加订单
据《日经亚洲评论》26 日 报导，紫光集团计划今年底前启动 DRAM 重庆厂的建设工程，预计 2022 年实现量产，该集团将投入人民币 8000 亿元发展 DRAM 业务，积极摆脱对海外供应商的依赖。
2020-06-29
联发科 5G芯片 台积电
-
高通已向台积电追加7nm芯片代工订单
6月29日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面走在行业前列的台积电，在今年已经采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，众多厂商也在排队获得台积电5nm芯片的产能。
2020-06-29
高通 台积电 7nm芯片
-
全国首家12英寸晶圆制造商，晶合集成电路产能利用率已超100%？
6月29日讯，据悉，今年 5月份，安徽省电子信息制造业规上工业增加值增长 22.2%，分别快于同期全省工业平均和全国同行业 14.4 个和 11.4 个百分点，带动前 5 个月实现工业增加值累计增长 18%。
2020-06-29
晶圆制造商 晶合集成电路
-
电子业疯并购 扩大战力
新冠肺炎疫情衝击全球景气，不少企业待价而沽，近日台湾电子股併购、结盟频传，景气低檔持续扩张实力成为主旋律。
2020-06-29
电子业 并购 国巨 华新科
-
紫光重庆DRAM厂年底动工,2022年量产
据《日经亚洲评论》26 日 报导，紫光集团计划今年底前启动 DRAM 重庆厂的建设工程，预计 2022 年实现量产，该集团将投入人民币 8000 亿元发展 DRAM 业务，积极摆脱对海外供应商的依赖。
2020-06-28
紫光重庆 DRAM
-
博世：到2024年碳化硅市场规模将达20亿美元
博世汽车电子中国区总裁Georges Andary在SEMICON CHINA 2020开幕演讲中表示，碳化硅半导体为电机带来更高的功率，将为汽车行业带来新的变革。相较于传统硅基产品，使用碳化硅产品能耗降低50%，提升功率，汽车续航里程将提高6%。
2020-06-28
博世 碳化硅 汽车行业
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚，SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星：AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 第一部分：化繁为简！BMS秉承简单制胜原则兼顾效率与成本
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
