【导读】半年，受疫情影响，8寸晶圆制造部分终端市场需求出现延缓，但供需状态依然处于紧平衡状态。下半年以来，8寸晶圆供不应求状态加剧，业界开始出现涨价和交期延长。
半年，受疫情影响，8寸晶圆制造部分终端市场需求出现延缓，但供需状态依然处于紧平衡状态。下半年以来，8寸晶圆供不应求状态加剧，业界开始出现涨价和交期延长。主要原因：
供给
8寸晶圆厂已多年少有新增投资，总产能规模停滞不前；8寸晶圆制造设备的短缺继续钳制产能扩增。
需求
5G智能终端新品陆续发布带动电源管理IC、显示驱动IC、MOSFET等在8寸晶圆厂的投片量持续增长。部分终端新品因上半年疫情冲击而延到下半年才发布，在8寸晶圆制造旺季基础上新增更多订单；全球居家办公和在线教育使笔记本电脑、平板类产品出货显著增长，拉动中大尺寸面板显示驱动IC等需求提升，为8寸晶圆制造带来新的增量；随着汽车市场特别是新能源汽车市场逐步复苏，IGBT、MOSFET用量大幅提升，显著驱动8寸晶圆制造需求增长；疫情得到控制以后，市场开始补充当初因停工、物流停摆而不断消耗的库存，保证安全库存水位。
受供需失衡的影响，8寸晶圆产业链已进入新一轮价格上升周期，我们认为，上游8寸晶圆代工厂商和下游拥有充足产能配置的芯片厂商的单品ASP有望提升，从而扩大公司营收规模并增强盈利能力。
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