【导读】日本东北地区13日晚间发生芮氏规模7.3强震，村田制作所、瑞萨、信越等科技大厂生产都受影响，牵动被动元件、车用电子、半导体硅晶圆等关键电子元件供应。其中，村田位于福岛与宫城的工厂都暂停营运，国巨、华新科有望迎接转单；瑞萨估需要一周才能恢复正常生产，使得车用芯片供给将更紧俏。
日本东北是全球被动元件积层陶瓷电容（MLCC）的重要生产据点之一，近期5G相关应用、车用、物联网及笔电等终端需求强劲，对MLCC拉货力道扩大，村田已开出涨价第一枪，韩国三星电机（SEMCO）也有意跟进调升报价，业界“涨价”与“惜售”氛围浓厚，村田东北生产线受强震影响而停摆，引起市场关注。
村田证实，受强震影响，旗下位于福岛和宫城的工厂都暂停营运。村田并未说明停工厂区何时复工，仅透露“不会维持太久”。业内人士认为，近期被动元件市场库存量偏低，村田生产线因强震停摆，客户可能扩大向国巨、华新科等台厂拉货，维持一定的库存水位。
国巨因应客户端强烈需求，农历春节期间采取高额奖金制度，大中华厂区预计可安排75%人力留守加班生产。国巨认为，即便全球疫情延烧、国际贸易争端不确定性等因素仍在，该公司对业绩及营运展望仍抱持审慎乐观看法。
展望本季，国巨日前表示，正向看待终端需求动能，目前MLCC（积层陶瓷电容）产能利用率逐步向九成、芯片电阻（R-chip）产能利用率朝八成迈进，钽质电容产能则持续维持满载。
瑞萨15日表示，茨城县那珂工厂一度因为地震导致电力中断，在14日上午停工检查无尘室后，这座工厂16日起将恢复生产，预计需要一周才能恢复到地震前的产能。由于近期车用芯片大缺货，瑞萨工厂生产受阻，业界研判将使得车用芯片供给更紧俏。
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