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市场

2021年Q1晶圆营收屡创新高！车用需求芯片涌入

晶圆代工前四大厂商为台积电、Samsung、联电、GlobalFoundries，在2020年第四季营收表现皆非常亮眼，季增率坐落在1～5%；在年增率部分，仅GlobalFoundries因出售新加坡Fab 3E而导致营收略有下滑外，其他厂商都有增长。

2021-03-05

晶圆营收车用芯片需求

2020年NAND Flash产业营收达567亿美元，六大厂商未来规划曝光

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，2020年第四季NAND Flash产业营收为141亿美元，季减2.9%。该季度全球前六大NAND FLASH品牌厂商分别为三星电子、铠侠、西部数据、SK海力士、美光与英特尔。

2021-03-05

NAND Flash 产业营收厂商规划

高速I／O晶片大厂联阳出货强 H1业绩逐季攀

高速I／O晶片大厂联阳（3014）在笔电、Chromebook等客户需求维持强劲需求，带动联阳嵌入式控制晶片（EC）出货动能保持旺季水准。法人预期，联阳上半年业绩将可望再度缴出逐季成长表现，营运再缔新猷可期。

2021-03-05

高速I／O晶片联阳 H1业绩

联咏报价涨产能紧

驱动IC需求于2020年下半年开始明显上扬，缺货消息传出，供应商也陆续调涨报价，涨幅约10～20％左右。法人指出，联咏（3034）已逐步反映成本上升问题，且产能有各大晶圆代工厂支援，看好其2021年业绩表现，可望续呈双位数成长，并有机会再度改写新高。

2021-03-05

联咏报价涨产能紧

SEMI：8吋晶圆代工产能吃紧情况将延续至明年

国际半导体产业协会(SEMI) 昨(3) 日公布年度半导体关键布局市场展望，SEMI 指出，目前晶圆代工几乎所有制程都逼近满载，预估今、明年8 吋产能吃紧情况，可能都不会缓解。

2021-03-04

SEMI 8吋晶圆

LTCC报价爬楼梯交期再延长

在5G手机、Wi-Fi 6各式应用推波助澜下，低温陶瓷共烧(LTCC)元件供需缺口持续扩大，璟德与华新科从2020年下半起产能利用率持续拉升，满载生产至今，尚有设备产能的奇力新，则被市场看好最快可于2021年第2季底前，将出货量由每月5,000万~6,000万颗，拉升至1亿颗。

2021-03-04

LTCC 5G 璟德华新科

SEMI：今年全球原始设备制造商销售额将达670亿美元

昨（3）日国际半导体产业协会（SEMI）将今年全球原始设备制造商 (OEM) 销售额上调至670亿美元，年增15%，明年更达700亿美元。

2021-03-04

SEMI 原始设备

芯片需求强劲！格芯将投14亿美元提升代工厂产能

据路透社报道，格芯（GlobalFoundries）首席执行官Tom Caulfield表示，该公司今年将投资14亿美元，用以提高位于美国、新加坡和德国三家芯片工厂的产能。

2021-03-04

芯片格芯

SEMI：DRAM强劲复苏价格看涨

SEMI国际半导体产业协会对2021年整体半导体市场前景感到乐观，SEMI产业研究总监曾瑞榆指出，今年第一季DRAM价格已触底反弹，看好DRAM支出在今年呈现强劲復甦，今年DRAM价格可望逐季上扬。

2021-03-04

DRAM 价格看涨

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