智能手机市场_工业电子行情_医疗电子设备_手机芯片信息

市场

传晶圆代工、封测Q3报价将持续上涨

据digitimes报道，联电、力积电都已预告2021年第3季将持续涨价，台积电、世界先进也有意再调涨报价。与此同时，日月光投控、力成及京元电等一、二线封测厂商也出现赶进度调高报价的现象。

2021-06-29

晶圆代工封测

马来西亚延长封城封测、被动元件产能影响加剧

马来西亚疫情未不降反升，首相慕尤丁(Muhyiddin Yassin)6月27日宣布，延长全国第一阶段封锁，直到单日确诊人数降至4000人以下。马来西亚是半导体生产重镇，尤其在在半导体封测封测和被动元件领域占有重要地位，如今封城时间延长，势必又将对相关企业产能造成一定程度的影响。

2021-06-28

封测被动元件

瑞萨起火工厂产能恢复至100%，7月第三周将正常供货

瑞萨电子25日发布新闻稿宣布，关于在4月17日重启生产的那珂工厂「N3栋」厂房，因产能要回复至火灾发生前水准所必要的生产设备已全数启用运转，因此N3栋产能已于6月24日晚间完全恢复、产能已回到火灾前100%水准。

2021-06-25

瑞萨晶圆代工

研究机构：2023年3D传感器市场规模将达80亿美元

据国外媒体报道，研究机构预计，在连续几年的缓慢增长之后，全球3D传感器市场在2023年将恢复高速增长。

2021-06-25

研究机构 3D传感器

ST 在建的意大利300mm模拟和功率晶圆厂项目引入Tower半导体公司

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)和世界领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower 半导体公司宣布一项合作协议，意法半导体将欢迎 Tower 加入其在意大利Agrate Brianza 厂区在建的Agrate R3 300mm 晶圆厂项目。

2021-06-25

意法半导体功率晶圆厂 Tower半导体

2021年Q1，高通以70%的出货量份额引领5G基带市场

今天，Strategy Analytics的数据显示，2021年Q1，全球手机基带市场凭借5G的强劲势头实现了两位数的出货量和收入增长。

2021-06-25

高通 5G基带

SK海力士全力冲刺8寸晶圆代工

据businessKorea 报道指出，SK 海力士已开始招聘拥有8 英吋晶圆厂5 年以上工作经验的资深员工，以强化其代工业务。此外，消息人士表示，SK 海力士正研究全面收购8 英吋晶圆厂Key Foundry 的可能性。

2021-06-24

SK海力士晶圆代工

“芯荒”加剧，电脑、打印机、显卡等将全面涨价

21世纪经济报导，中国在市场需求旺盛和产能受限影响下，随着晶片短缺涨价潮的蔓延，终端消费市场也承受着不小压力。据了解，部份行业的终端市场已在酝酿涨价，包括电脑、印表机都有涨价趋势。

2021-06-24

电脑打印机显卡

汽车IC下半年出货量将额外增加30% 交期大幅缩短

据业内人士消息，国际汽车IC供应商已通知客户，2021年下半年他们的出货量将额外增加30%，交货周期将较之前的50多周大幅缩短。

2021-06-24

汽车IC

首页上一页 684 685 686 687 688 689 690 691 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

传晶圆代工、封测Q3报价将持续上涨

马来西亚延长封城 封测、被动元件产能影响加剧

瑞萨起火工厂产能恢复至100%，7月第三周将正常供货

研究机构：2023年3D传感器市场规模将达80亿美元

ST 在建的意大利300mm模拟和功率晶圆厂项目引入Tower半导体公司

2021年Q1，高通以70%的出货量份额引领5G基带市场

SK海力士全力冲刺8寸晶圆代工

“芯荒”加剧，电脑、打印机、显卡等将全面涨价

汽车IC下半年出货量将额外增加30% 交期大幅缩短

友情链接(QQ：317243736)

马来西亚延长封城封测、被动元件产能影响加剧