【导读】半导体需求急剧增加有周期性和结构性原因。从周期性来讲，随着大量劳动力和教育转移到网上，加上新冠释放了对电子产品被压抑的强烈需求。我们在 2021 年看到的运输瓶颈也影响了库存。
从供应链瓶颈到通胀上升，所有利益相关者面临的一个重要问题是，我们是否会看到芯片短缺危机结束。
虽然芯片供应有限导致消费者价格上涨，但其他影响包括工业活动和供应链安全的中断。
半导体需求急剧增加有周期性和结构性原因。从周期性来讲，随着大量劳动力和教育转移到网上，加上新冠释放了对电子产品被压抑的强烈需求。我们在 2021 年看到的运输瓶颈也影响了库存。
在结构上，电动汽车的量产、数字化等电气化需要半导体，主要是只能由最先进的半导体代工厂生产的高端品种，而这些半导体恰好集中在台湾。
为应对这种需求的快速增长，半导体行业的老牌企业采取了两种方式来应对。
首先，资本支出大幅增加，最明显的例子是全球最大的代工厂台积电（TSMC），其资本支出将从 2021 年的 300 亿美元增加到今年的 440 亿美元。年。只有预期全球对半导体的需求将持续增长，才能证明这种增长是合理的。
其次，几个主要经济体的政府实施了巨额支出计划，试图促进当地芯片生产。中国在 2014 年开始了这场竞赛，连续设立了两个大型基金来支持半导体行业的自主创新，他们已将其确定为中国要想提升技术阶梯必须采取的最重要步骤之一。
根据该计划，中国的总投资已经达到约数百亿美元。这或多或少会对未来的芯片供应产生影响，但很可能只对不太先进的半导体产生影响。
再加上美国和欧盟批准支持本国半导体产业的类似策略，这确实可能导致长期供过于求，尤其是在该行业的低端。
很明显，随着更多投资计划的实现，不太先进的半导体的制造能力将从明年开始迅速增长。尽管台积电越来越专注于先进制造，但该公司仍会将高达 20% 或约 90 亿美元的扩大资本支出分配给不太先进的芯片。这比亚洲其他地区加起来更多的公司排队提高芯片产量的总和还要多。
专注于成熟节点的第三大晶圆代工厂联电也将在 2022 年增加 66% 的资本支出，达到 30 亿美元。至于中国最大的半导体公司中芯国际（SMIC），也在加大投资，这意味着其产能将快速增长，但仍仅限于日常电子设备中使用的那些芯片。
半导体行业的另一个引领趋势的发展是领先的芯片制造商在收购中进行的海外扩张。
随着全球供应链日益受到美国对中国主要公司的制裁的影响，许多半导体代工厂陷入了交火。毕竟，中国占全球半导体需求的 35%，尽管其公司仅生产全球供应量的 6%。
在这样的背景下，台积电宣布了进一步投资美国和日本的计划，未来可能还包括德国和捷克。同样，在中国拥有超过 100 万员工的电子代工制造巨头富士康刚刚宣布了在印度投资生产芯片的计划。
在台湾和台积电的具体案例中，另一个经常被忽视的扩大海外生产的原因是该岛相对较高的地震风险，以及许多半导体公司计划进行的大规模投资的工程师和电力供应有限。
总而言之，随着亚洲产量增加，芯片短缺将在 2022 年略有缓解，但 2023 年将出现大量新供应。鉴于大部分产量将仅用于成熟节点半导体，只有高端芯片将面临短缺。
当然，整个行业的另一个潜在瓶颈是制造半导体本身所需的重要稀土和其他原材料的供应，由于地缘政治紧张局势升级，这可能会受到威胁。
其他不确定性包括气候变化和满足各种排放目标的需要，这也必然会影响半导体的生产，以及由此产生的能源价格上涨压力。
尽管如此，对成熟节点半导体的大量投资确实表明半导体供应可能出现分歧，如果地缘政治和稀土允许，最不先进的半导体供应将大幅增加，而最先进的芯片则是新半导体供应的关键。供应将仍然稀缺。
这意味着半导体行业最大的部门最终可能会背负产能过剩的问题。相反，随着需求继续超过供应，那些将业务转移到高端市场的生产商，如台积电，将看到他们的利润率增加。
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自日经，谢谢。
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