【导读】持续了一年的晶圆代工价格上涨即将结束。众所周知，台积电决定在2H21（2021下半年）冻结其28nm工艺的单价。我们预计从 2H21 开始代工供应增加，需求增长放缓。
台积电冻结28nm工艺单价
据业内人士透露，台积电已决定在2H21冻结其28nm工艺的单价。从2H20到最近，晶圆代工企业每季度都提高了单价——联电和力晶每季度都提高了10%~30%。然而，持续了一年的代工单价上涨似乎即将结束。
在需求方面，中国政府对半导体分销市场的调查影响了需求。中国政府指出，供应短缺的原因之一是一些分销零售商的投机需求。2021年，部分车用MCU价格上涨10倍以上。随着业界传出政府将开始调查投机性需求的观察，经销商持有的库存开始出现在市场上。
2H21代工供需平衡
在供应方面，晶圆代工厂的资本支出自 2H20 以来一直急剧增加，应该会从 2H21 开始影响市场。2021 年，代工企业的资本支出增长为：台积电同比增长 74%，联电同比增长 100%，三星电子 (SEC) 同比增长 100%。台积电在中国南京工厂的 40K wpm 产能将于 2H22 投产。SEC 的 P2 30K wpm 和S4 15K wpm 产能扩张将于 2H21 开始生产。UMC 正在通过使用客户的预付款来增加其 28K wpm P6 晶圆厂的产能。
供需严重不足的代工行业的供需平衡预计将在2H21实现平衡。目前供不应求的存储器市场，在2021年第4季度供需平衡后，应该会在2022年第1季度转为供过于求。预计 2021年第4季度DRAM合同价格环比增长 +1%，2022年第1季度环比增长-10%。
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