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市场

SEMI：芯片短缺恐延续至2024年

国际半导体产业协会(SEMI)21日表示，由于俄乌战争持续威胁半导体关键特殊气体等原料的供给，全球可能到2024年都将持续面临全球芯片短缺的问题。此外，SEMI还示警未来晶圆厂大量扩产后可能存在风险。

2022-06-27

芯片短缺晶圆

2022年全球成熟制程晶圆代工产能将增长20%

6月24日消息，根据TrendForce资料显示，2022年全球晶圆代工产能年增约14%，其中八英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，年增约6%，而12英寸年增幅则为18%。其中，12英寸新增产能当中约65%为成熟制程（28nm及以上），该制程产能年增率达20%，显见2022年各晶圆代工厂多半将扩产重...

2022-06-27

成熟制程晶圆代工产能

DDR3 4Gb颗粒价格明显下滑；NAND Flash市场报价亦振荡走跌

本周因Kingston模组及其它品牌价格下跌影响，再加上大环境需求仍萎靡，带动DRAM现货价格呈现下行走势，跌幅明显加剧，除了DDR4以外，先前价格相对有撑的DDR3 4Gb颗粒价格也开始出现明显下滑，整体后市仍无法乐观看待。

2022-06-27

DDR3 价格下滑 NAND Flash

晶圆代工需求疲弱大摩下调世界先进、力积电目标价

据台媒报道，摩根士丹利表示，库存过多使得成熟制程下半年产能利用率将下降100%以下，另一方面，预期第3季长约或会出现违约，部分订单更会出现削减或产品计划重新拟定的状况。

2022-06-24

晶圆代工需求疲弱力积电

业内人士：车用MCU供应吃紧将持续至2023年

据台媒digitimes报道，汽车的电气化正在推动电子产品在汽车中的使用，对关键汽车MCU的需求持续火爆，中国台湾半导体制造商估计，一辆汽车需要20-30个MCU。未来豪华车型可能需要多达100个MCU，高于此前估计的70 个。

2022-06-24

车用MCU 供应吃紧

2022晶圆代工产能聚焦：12英寸年增幅18%，8英寸年增约6%

根据TrendForce集邦咨询资料显示，2022年全球晶圆代工产能年增约14%，其中8英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，年增约6%，而12英寸年增幅则为18%。

2022-06-24

晶圆代工产能

2022年5月国内市场手机出货量达2080.5万部，同比下滑9.4%

6月21日消息，昨日中国信通院发布了2022年5月国内市场手机出货量报告：2022年5月国内市场手机出货量2080.5万部，同比下滑了9.4%。其中，5G手机占比85.3%。

2022-06-24

手机出货量

砍单潮！这类IC库存水位达4~6个月！Q3恐有长期合约违约

据美系外资调查，由于过去两年过度下单，显示驱动 IC 和亚洲电源管理 IC（PMIC）客户库存水位达 4~6 个月，2021 年仅 2 个月。现在 IC 设计公司打算下半年降低库存水位，使世界先进等成熟制程代工厂的产能利用率可能从第三季下滑，这也是 2020 年来首次。

2022-06-24

砍单显示驱动IC PMIC

第三季NAND Flash市况供过于求，估价格将转跌0~5%

据TrendForce集邦咨询研究，随着铠侠（Kioxia）及西部数据（WDC）产出逐月提升，产能明显足以满足需求位元的增加，但消费性电子如笔电疫后需求降温导致订单递减，加上智能手机品牌在疫情及高通胀夹击下，库存去化缓慢，将导致第三季NAND Flash市场供过于求，进而影响第三季价格下跌0~5%。

2022-06-23

NAND Flash 供过于求价格转跌

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