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汽车芯片仍将短缺,部分功率半导体交期延长至39~64周

发布时间:2023-01-05 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】1月4日消息,据英国《金融时报》报导,Arm汽车市场进入策略(automotive go-to-market)副总裁Dennis Laudick表示,支持电动汽车、先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)、车内娱乐等功能的车用电子,成长速度比智能手机、数据中心等其他部门还要快。


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事实上,2020年以来,Arm的汽车相关营收已增加一倍以上。这是因为现代的汽车需要更多芯片,是少数几个因为需求强劲而将短缺的芯片市场。2022年Arm总营收增长35%至27亿英镑,过去四年来Arm汽车部门营收累计增长了五倍之多。


Laudick指出,Arm如今已占据了全球85%的车内娱乐电子市场,ADAS市场市占率也高达55%。全球前15大车用芯片厂商,包括Nvidia、意法半导体(STMicroelectronics)、瑞萨电子(Renesas),全都有使用基于Arm授权的IC设计。


根据S&P Global Mobility预测,2028年每辆车内建的半导体平均金额将从2020年的700美元增长至1138美元。


值得注意的是,因芯片短缺,日本汽车大厂本田(Honda)已于2022年12月宣布,位于日本的一座工厂将在2023年1月上旬持续进行减产、产量将缩减20%。


日经亚洲评论4日报导称,日本半导体商社协会(Distributors Association of Semiconductors & Components)于2022年12月进行的调查显示,声称供给过剩的成员占比较声称短缺者多出64个基点,比9月当时调查高38个基点。然而,车用芯片却是例外,2023年一整年都可能短缺。


就在车用电子需求上扬之际,分析人士认为,用来控制电流的功率半导体(power semiconductors)以及管理电源供应的模拟IC,2023年都将维持短缺。根据美国晶片供应商Sourcengine调查,截至2022年11月,功率半导体的交货时间已从5月底的31~51周延长至39~64周。



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