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未来五年全球数据中心交换机市场CAGR接近两位数
根据Dell'Oro最近发布的一份报告，全球以太网交换机数据中心市场预计将在2021年到2026年间以近两位数的年复合增长率（CAGR）增长。到预测期末，400Gbps、800Gbps和1600Gbps预计将占该市场50%以上收入。
2022-02-15
数据中心 交换机 CAGR
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联电苏州和舰停工 机构：将加剧PMIC供应紧张情况
集微网消息，联电14日公告称，其苏州8英寸晶圆厂和舰的一名员工疑似感染新冠，目前配合当地主管机关进行全员检测，生产活动逐步暂停。
2022-02-15
联电 PMIC 供应紧张
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台媒：台积电将放大招，二线晶圆厂如临大敌
过去几年新冠疫情肆虐全球，引发严重晶片荒与供应链紧绷等改变半导体产业未来布局的问题，然而近期市场对于成熟制程供应过剩的担忧浮现，甚至传出晶圆代工龙头台积电已化被动为主动，向客户争取更为明确下单或扩大长约规模，此举将冲击二线晶圆代工厂。
2022-02-15
台积电 晶圆厂
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SIA：中国大陆去年半导体销售额达1925亿美元，同比增27.1%
美国半导体行业协会（SIA）今天（2月14日）发布数据，显示2021年全球芯片销售额达到创纪录的5559亿美元，同比增长26.2%，并预测2022年将增长8.8%。
2022-02-15
半导体
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现代汽车面临MOSFET短缺，车芯荒或持续至Q3
随着美国半导体供应状况的恶化，现代汽车据称本周早些时候向美国亚利桑那州凤凰城派遣了高管，检查了具体情况。
2022-02-14
现代汽车 MOSFET 车芯
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Microchip“被迫”涨价，芯片平均交期越拉越长，最高两年太吓人！
上周，Microchip（微芯）的涨价通知流出，引起行业内广泛关注，这算得上是农历春节过后第一家宣布涨价的芯片大厂了。
2022-02-14
Microchip 涨价 芯片交期
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《全球晶圆产能报告》：中国大陆份额16% 大大低于SEMI预估
集微网消息，市调机构Knometa Research 2022年版《全球晶圆产能报告》（Global Wafer capacity Report）显示，到2021年底，全球IC晶圆的月产能为2160万片200毫米当量的晶圆。其中，中国大陆地区月产能为350万片，占全球产能的16%，大大低于SEMI在2020年底估计的23.4%。
2022-02-14
晶圆产能 中国大陆 份额
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疯狂囤货！芯片交货周期长达99周（接近两年）
美国电子元件分销商Sourcengine的资料显示，今年2月芯片从下单到交货的前置时间比去年10月增加5-15周。一般用途的16位元处理器平均交货期达44周，高效能芯片平均交货期为37周，特定处理器的交货时间更长达99周。除了需求成长速度比供给快，制造商优先处理高阶芯片缺货问题而非通用产品，也导致交货...
2022-02-14
芯片
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2021年底全球IC晶圆月产能为2160万片200毫米当量的晶圆
Knometa Research 2022年版《全球晶圆产能报告》（Global Wafer capacity Report）显示，至2021年底，全球IC晶圆的月产能为2160万片200毫米当量的晶圆。其中，中国大陆地区月产能为350万片，占全球产能的16%，大大低于SEMI在2020年底估计的23.4%。
2022-02-14
IC晶圆
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