-

台积电2纳米新厂或延期
据台媒经济日报报道,中国台湾“中科管理局”昨(28)日透露,受台中市政府都市计划审查延宕,加上新任都发局长尚未就职影响,台积电下一代2纳米中科新厂用地取得时程恐由原订明年5月延到第3季。
2022-12-30
台积电 2纳米
-

广和通:5G产品大规模出货时间在2025年
近日,广和通在接受机构调研时表示,锐凌无线在前次交割完成后对原Sierra Wireless的车载业务承接、整合、过度都非常顺利,明年主要靠原有的4G项目及新4G项目出货,目前已有数个重大5G项目的追踪及中标,5G产品大规模出货时间在2025年,预计2025年会有比较大的增长。
2022-12-30
广和通 5G
-

中国大陆厂商有望首次占据大尺寸显示面板出货量过半份额
研究机构Omdia大尺寸显示面板市场追踪数据显示,今年第三季度该品类出货量同比下降8%(单位)和 3%(面积)。
2022-12-30
大尺寸显示面板 出货量 份额
-

2022年第三季度全球十大晶圆代工厂名单
TrendForce近日发布2022年第三季度全球十大晶圆代工厂名单(如下图),前十晶圆代工厂第三季度总营收为352.05亿美元,总体增长6%,占据97%的市场份额。据TrendForce研究,产能增长与苹果新系列产品的推出有关,但经济回暖慢、疫情反复、大陆防疫政策等原因导致消费者信心不足,晶圆代工整体市场表现...
2022-12-30
晶圆代工 营收
-

印度智能手机市场不达预期,同比下降 5%
12 月 23 日,Counterpoint的最新研究显示,预计 2022 年印度智能手机出货量将同比下降 5%,不达预期。
2022-12-30
印度 智能手机 市场预期
-

无惧半导体需求下滑!三星宣布2023年将平泽P3厂产能提升10%
12月27日消息,根据韩国《首尔经济日报》 报导,尽管全球经济形势持续放缓,半导体市场需求也在持续下行,但三星仍计划在2023 年逆势将平泽P3厂的DRAM 和晶圆代工产能提高约10%。
2022-12-30
需求下滑 三星 产能提升
-

Q322全球服务提供商路由器市场同比增长5%
根据Dell'Oro集团最近发布的一份报告,2022年第三季度,在北美和CALA(加勒比和拉美地区)增长持续加速的驱动下,全球服务提供商(Service Provider,SP)路由器和汇聚交换机市场同比增长5%。
2022-12-30
路由器 市场
-

IC载板大厂欣兴大砍未来两年资本支出
12月20日,据中国台湾媒体报道,近日,IC载板大厂欣兴电子董事会决议,大砍今明两年资本支出新台币122.04亿元(约合人民币27.7亿元),下修幅度达14.1%,并调整2024 年长交期设备预订金额。
2022-12-30
IC载板 欣兴 资本支出
-

明年产能已经卖完,芯片下行趋势下为何SiC还能气势长虹?
在接受FT采访的时候,安森美CEO表示,公司明年的产年已经卖光了。Wolfspeed的CEO则同时指出,在他看来,SiC在未来几年的复合增长率高达14%。
2022-12-30
产能 芯片 SiC
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 从机械执行到智能互动:移远Q-Robotbox助力具身智能加速落地
- 品英Pickering将亮相2026航空电子国际论坛,展示航电与电池测试前沿方案
- 模拟芯片设计师的噩梦:晶体管差1毫伏就废了,温度升1度特性全飘
- 3A大电流仅需3x1.6mm?意法半导体DCP3603重新定义电源设计
- 芯科科技Tech Talks与蓝牙亚洲大会联动,线上线下赋能物联网创新
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


