-
三星计划暂停平泽工厂部分NAND闪存生产
据ZDNet Korea报道，业内人士透露，三星目前正在考虑停止P1工厂NAND Flash生产线部分设备的生产。该生产区主要负责生产128层堆叠的第6代V-NAND。据悉，该设备将停产至少一个月，但可能会延长至2023年下半年。
2023-08-16
三星 NAND闪存
-
机构：LG显示将于2025年生产车用混合OLED
据thelec报道，LG显示（LG Display）预计将从2025年开始生产用于汽车的混合OLED。从LG显示的角度来看，车用混合OLED是一种比现有车用柔性OLED制造成本更低的产品。LG显示正在开发的车用混合OLED尺寸范围为7.2英寸-24.2英寸，目标于2025年量产。
2023-08-16
LG显示 车用 混合OLED
-
硅晶圆长约价面临松动
据台媒《经济日报》报道，半导体行情不佳，原本被硅晶圆厂视为中长期业绩保证的长约面临松动。业界传出，中国台湾「非常有份量」的晶圆代工大厂已向日本硅晶圆供应商提出下修明年长约价格的要求，以「共体时艰」，目前双方正在角力阶段。由于日系硅晶圆厂是业界最重要的供应商，此举牵动未来同业间...
2023-08-16
硅晶圆
-
2024年光刻胶市场规模将达25.7亿美元，EUV和KrF增速最快
电子材料市场研究机构TECHCET最新数据显示，光刻胶市场预计将在2024年反弹，同比增长7%，市场规模达到25.7亿美元；2022-2027年间复合年增长率为4.1%。
2023-08-16
光刻胶 EUV KrF
-
世界先进7月营收近36亿元新台币 连续两月增长
据台媒经济日报报道，中国台湾晶圆代工厂世界先进公布的财报显示，7月营收为35.97亿元新台币，月增14.4%，连续两个月增长，但仍年减22.9%。累计今年前七月营收约216.38亿元新台币，年减35.3%。
2023-08-16
世界先进 晶圆
-
英伟达发布GH200芯片，搭载141GB HBM3
据CNBC、MarketWatch等外媒报道，英伟达CEO黄仁勋8日在2023年显卡盛会发表次世代超级芯片「DGX GH200 Grace Hopper Superchip」，主要应用于大型存储生成式AI模型，例如OpenAI的AI聊天机器人「ChatGPT」。
2023-08-16
英伟达 GH200芯片 HBM3
-
台系存储厂财报亮眼，产业营运露曙光
据台媒《工商时报》报道，存储族群第二季财报陆续公布，包括旺宏、华邦电、创见、爱普、宇瞻等，毛利率、营利率及税后纯益率数据呈现三率三升，营运露曙光。
2023-08-16
存储 旺宏 华邦电 创见 爱普 宇瞻
-
SK海力士展示全球首款321层NAND闪存，计划2025年量产
SK海力士宣布，在美国圣克拉拉举行的2023闪存峰会（Flash Memory Summit 2023）上，首次展示了全球首款321层NAND闪存，成为了业界首家开发300层以上NAND闪存的公司。此外，SK海力士还会介绍了包括PCIe 5.0及UFS 4.0相关的新一代NAND闪存解决方案。
2023-08-16
SK海力士 NAND闪存
-
Q2全球服务器出货不增反减5.7%
分析师萧圣伦指出，大型云端服务业者(Cloud Service Provider；CSP)放慢传统云端资料中心的建置速度，且受生成式AI带动，CSP将部分一般服务器预算转向高价AI服务器，造成总体购买量下降。
2023-08-15
服务器
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 维科 | 直击WOD制造业数智化博览会：从十场对话，看智造转型的“慢逻辑”与"真价值"
- 借助安全事项应用笔记实现安全设计——第4部分：使用功能安全型器件
- 太阳诱电：汽车用3225 尺寸多层陶瓷电容器实现220μF
- 借助安全事项应用笔记实现安全设计——第3部分：提升功能安全性能
- 英飞凌携手西门子：以碳化硅技术赋能数据中心及工厂电气保护
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
