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扩产！碳化硅逆风前行
正逢半导体周期下行，半导体IC设计及晶圆制造持续受到冲击，此时，以碳化硅为代表的第三代半导体市场独树一帜，逆风前行。近期国外大厂Resonac、安森美、意法半导体纷纷上调营收指引，并表明将持续扩产。
2023-01-17
扩产 碳化硅
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预估2023年OLED折叠手机铰链产值将逾五亿美元
TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告指出，2022年折叠手机出货量约1,280万支，至2023年预估达1,850万支，其中铰链是决定折叠手机成本的关键零部件之一，肩负手机弯折寿命、开合手感、屏幕折痕深浅等与消费者体验最相关的功能问题，意即铰链的好坏会直接影响消费者购买一部折叠手机的...
2023-01-17
OLED折叠手机 铰链 安费诺
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台湾芯片出口连续7年保持增长，龙头地位短期内不可替代
1月16日消息，根据中国台湾财政部门数据，台湾集成电路芯片的出口比上年成长18.4%，也是连续七年正成长，三年实现两位数正成长，进一步巩固了台湾经济在全球半导体业的领导地位，虽然该产业一直遭中美紧张局势和供应链多样化困扰。
2023-01-17
台湾 芯片出口
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跟进台积电步伐 三星电子或缩减晶圆代工开支
芯片业前景黯淡，凸显全球科技业景气正急剧放缓。业界人士透露，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资，在市况低迷之际跟进同业削减支出的行动。
2023-01-17
台积电 三星电子 晶圆代工
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三星传缩减晶圆代工投资 冲击三大硅晶圆厂接单
半导体景气寒冬持续，韩媒披露韩国科技巨擘三星可能缩减晶圆代工投资支出，伴随台积电、铠侠、SK海力士、南亚科等半导体大厂也都调降资本支出甚至减产，将使得半导体硅晶圆需求随之下滑，牵动全球前三大硅晶圆厂信越、胜高与环球晶的接单表现。
2023-01-17
三星 晶圆代工 硅晶圆厂
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顺络电子：大量新产品已实现批量化供货
顺络电子近期接受投资者调研时称，一体成型电感是公司级重点开发的产品项目,公司持续进行研发投入，同时客户应用推动持续进行中,其市场空间及未来前景可期。
2023-01-16
顺络电子 消费电子 服务器 汽车电子
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OLED将与LCD竞争汽车显示器应用
据Digitimes报道，据相关设计公司报告显示，汽车制造商认识到车载娱乐对更高规格显示器的需求，目前正在寻求更好的解决方案。因此，联咏与OLED面板制造商合作开发OLED DDI。就性能成本比而言，采用OLED面板是当前可供选择的最佳解决方案。
2023-01-16
OLED LCD 汽车显示器
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力积电今年资本支出约18.4亿美元 78%用于铜锣厂
由于台积电初代N3制程成本较高，影响IC设计公司采用意愿，台积电考虑降低3nm制程系列报价，以刺激客户采用。报道称，台积电新一代N3E制程成本将较N3制程技术低，已成为市场共识。
2023-01-16
力积电 铜锣厂
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三星电子开发出透光率达88%的EUV薄膜
三星电子在2021年在代工厂论坛上宣布自主研发EUV薄膜（pellicle）的消息，据ETNews报道，在2022年底三星电子完成透光率达88%的EUV薄膜产品开发，并可以大规模生产。
2023-01-16
三星电子 EUV薄膜
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