【导读】由于拆板颗粒持续供应，DDR4价格仍持续下跌。DDR5虽然没有拆板的供货来源，但因缺乏实际需求，模组厂的库存仍因今年第二季度大幅购货而处于高水位，因此整体价格走势尚未止跌。
DRAM
DDR4/DDR5下跌
由于拆板颗粒持续供应，DDR4价格仍持续下跌。DDR5虽然没有拆板的供货来源，但因缺乏实际需求，模组厂的库存仍因今年第二季度大幅购货而处于高水位，因此整体价格走势尚未止跌。
DDR4 1Gx8 3200/2666部份，SK Hynix DJR-XNC市价下修至USD1.36~1.40，实际小量成交价为USD1.35，Samsung WC-BCWE订货价格落在USD1.58，WC-BCTD报价落在USD1.50附近。
DDR4 512x8 2400/2666部份，Samsung WE-BCRC价格在USD1.05，WF-BCTD报价为USD1.02~1.05。
DDR4 512x16 3200/2666部分，SK Hynix DJR-XNC现货小量成交价落在USD1.42左右，Samsung WC-BCWE价格维持在USD1.48~1.50附近， WC-BCTD报价落在USD1.49~1.50左右。
DDR4 256x16部分，Samsung WF-BCTD报价维持在USD0.93~0.94。
模组现货价格参考：
KST DDR4 8G 2666 $15.0
KST DDR4 16G 2666 $28.0
KST DDR4 8G 3200 $15.50
KST DDR4 16G 3200 $29.0
KST DDR4 32G 3200 $56.0
KST DDR5 8G 4800 $25.0
KST DDR5 16G 4800 $43.0
KST DDR5 32G 4800 $79.0
KST DDR5 8G 5600 $26.50
KST DDR5 16G 5600 $46.0
KST DDR5 32G 5600 $84.50
NAND Flash
wafer官价调涨影响有限
本周现货市场受到wafer官价调涨消息影响，部份颗粒报价呈现微幅上扬姿态，相应产品询单亦有明显增多，但终端实际需求并未好转，加上部份eMMC及SSD陆续到货，市场明显形成卖压，各项产品皆有些许回档修正的情况，在SLC及eMMC部份更是出现较大跌幅，相对低价部位虽有些许固定买单支撑，但需求动能仍是薄弱，无法支撑并拉抬整体买气，wafer部份报价虽维持小幅上扬并有询单，但目标价格多不明确，交易情况不如预期，涨幅亦有些许修正。
在Samsung部份，SLC颗粒有固定买单支撑，盘势回落有限，交易情况不甚清晰。
在SKHynix部份，SLC颗粒随大盘微幅下修，仅在2G部份有零星买单询价，由于需求量较少，双方议价空间有限，最终交易情况不甚明朗。
在Micron部份，SLC报价大致持平，加上官价调涨拉抬，并未出现预期季底效应，但在整体大盘需求走弱影响，盘势仍有些许下修。
在Kioxia部份，SLC呈现涨跌互见的局面，2G/4G颗粒因有固定需求支撑，价格表现相对平稳，其余颗粒表现皆不理想。
TF卡
市场整体买气持续不振
本周TF卡表现较为低迷，市场整体买气持续不振，买家问价动作断断续续，仅在部分指定容量有些许询单动作，低容量卡的价格表现疲软，其余部分价格变化较小，整体成交量有限。
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