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拆板颗粒导致DDR4价格持续下跌;NAND Flash wafer官价调涨影响有限

发布时间:2023-08-08 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】由于拆板颗粒持续供应,DDR4价格仍持续下跌。DDR5虽然没有拆板的供货来源,但因缺乏实际需求,模组厂的库存仍因今年第二季度大幅购货而处于高水位,因此整体价格走势尚未止跌。


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DRAM

DDR4/DDR5下跌


由于拆板颗粒持续供应,DDR4价格仍持续下跌。DDR5虽然没有拆板的供货来源,但因缺乏实际需求,模组厂的库存仍因今年第二季度大幅购货而处于高水位,因此整体价格走势尚未止跌。


DDR4 1Gx8 3200/2666部份,SK Hynix DJR-XNC市价下修至USD1.36~1.40,实际小量成交价为USD1.35,Samsung WC-BCWE订货价格落在USD1.58,WC-BCTD报价落在USD1.50附近。


DDR4 512x8 2400/2666部份,Samsung WE-BCRC价格在USD1.05,WF-BCTD报价为USD1.02~1.05。


DDR4 512x16 3200/2666部分,SK Hynix DJR-XNC现货小量成交价落在USD1.42左右,Samsung WC-BCWE价格维持在USD1.48~1.50附近, WC-BCTD报价落在USD1.49~1.50左右。


DDR4 256x16部分,Samsung WF-BCTD报价维持在USD0.93~0.94。


模组现货价格参考:


KST DDR4 8G 2666 $15.0

KST DDR4 16G 2666 $28.0

KST DDR4 8G 3200 $15.50

KST DDR4 16G 3200 $29.0

KST DDR4 32G 3200 $56.0

KST DDR5 8G 4800 $25.0

KST DDR5 16G 4800 $43.0

KST DDR5 32G 4800 $79.0

KST DDR5 8G 5600 $26.50

KST DDR5 16G 5600 $46.0

KST DDR5 32G 5600 $84.50


NAND Flash

wafer官价调涨影响有限


本周现货市场受到wafer官价调涨消息影响,部份颗粒报价呈现微幅上扬姿态,相应产品询单亦有明显增多,但终端实际需求并未好转,加上部份eMMC及SSD陆续到货,市场明显形成卖压,各项产品皆有些许回档修正的情况,在SLC及eMMC部份更是出现较大跌幅,相对低价部位虽有些许固定买单支撑,但需求动能仍是薄弱,无法支撑并拉抬整体买气,wafer部份报价虽维持小幅上扬并有询单,但目标价格多不明确,交易情况不如预期,涨幅亦有些许修正。


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在Samsung部份,SLC颗粒有固定买单支撑,盘势回落有限,交易情况不甚清晰。


在SKHynix部份,SLC颗粒随大盘微幅下修,仅在2G部份有零星买单询价,由于需求量较少,双方议价空间有限,最终交易情况不甚明朗。


在Micron部份,SLC报价大致持平,加上官价调涨拉抬,并未出现预期季底效应,但在整体大盘需求走弱影响,盘势仍有些许下修。


在Kioxia部份,SLC呈现涨跌互见的局面,2G/4G颗粒因有固定需求支撑,价格表现相对平稳,其余颗粒表现皆不理想。


TF卡

市场整体买气持续不振


本周TF卡表现较为低迷,市场整体买气持续不振,买家问价动作断断续续,仅在部分指定容量有些许询单动作,低容量卡的价格表现疲软,其余部分价格变化较小,整体成交量有限。


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