-
机构纷纷下调苹果iPhone 15系列出货目标
9月13日凌晨，苹果正式发布了新一代智能手机iPhone 15系列，除了Pro系列升级了台积电3nm的A17 Pro处理器之外，其他的都只是一些小升级或小修改，很多都是安卓旗舰上早已有的功能，并没有给消费者带来多少惊喜。相比之下，华为上个月开售的Mate 60系列，凭借自研的麒麟芯片的回归以及卫星通话等诸多...
2023-09-15
苹果iPhone 15 出货目标
-
2023年光模块价格将加速下跌
9月8日消息 第24届中国国际光电博览会（CIOE）如期召开，在同期举办的“光电子芯片设计及制造、封装技术论坛”上，LightCounting高级分析师Tom William系统介绍了光模块各细分市场的现状。
2023-09-15
光模块 价格下跌
-
元器件分销市场格局突变，文晔以38亿美元收购富昌电子
9月14日，电子元器件分销商文晔微电子股份有限公司（以下简称“文晔”）宣布已与 Future Electronics Inc.（“富昌电子”）签署最终协议，将收购富昌电子100% 股份，全现金交易企业价值为 38 亿美元。
2023-09-15
文晔 收购 富昌电子
-
Q2全球智能手机SoC市占率出炉：紫光展锐增至15%
研究机构Counterpoint公布了2023年第二季度全球智能手机AP/SoC芯片市场占比情况，分别以出货数量、出货金额进行展示。从数量上看，联发科依旧保持市场领导地位，而紫光展锐是今年季度环比增长最快的芯片企业。全球市占率达到15%。
2023-09-14
智能手机 SoC
-
9月下旬NAND Flash和DRAM现货价格上涨
机构最新报告显示，DRAM现货市场中，本周低价位芯片的现货价格开始上升。整体DRAM现货价格有所企稳，现货成交量也有所增加；预计到今年年底现货价格将基本保持不变。
2023-09-14
NAND Flash DRAM
-
台积电3nm产量将大幅增加，已预计6.5万片晶圆
据业内人士透露，台积电已将3nm工艺技术部署到量产，苹果是其首个客户，台积电准备在2024年执行其他主要客户的更多3nm芯片订单。
2023-09-14
台积电 晶圆
-
机构： 2028年处理器市场将达2420亿美元规模
据分析机构Yole Intelligence日前预计，2028年处理器市场规模将达到2420亿美元，2022年至2028年复合年增长率为8%，Chiplet方案激增正在推动英特尔、台积电、AMD、英伟达和三星等厂商的2.5D和3D封装增长。
2023-09-14
处理器
-
全球晶圆厂设备支出2023年放缓，有望在2024年复苏
美国加州时间2023年9月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%，从2022年的995亿美元的历史新高降至840亿美元， 2024年将同比反弹15%，至970亿美元。2023年的下降将源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加。
2023-09-14
晶圆厂 设备支出
-
智能座舱领跑汽车智能化，国产智能座舱芯片加速跑
9月12日下午，问界AITO新M7发布会在上海举行，华为联合塞力斯整体投入5亿元打造高端智能电动车新M7车型震撼上市。问界新M7这次不仅仅是在动力、空间、安全等方面大大升级，智能化也再进一步增强。
2023-09-14
智能座舱 国产 芯片
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 具身智能成最大亮点！CITE 2026开幕峰会释放产业强信号
- 助力医疗器械产业高质量发展 派克汉尼汾闪耀2026 ICMD
- 比异步时钟更隐蔽的“芯片杀手”——跨复位域（RDC）问题
- 数据之外：液冷技术背后的连接器创新
- “眼在手上”的嵌入式实践：基于ROS2与RK3576的机械臂跟随抓取方案
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
