-
封测需求积累，全球半导体OSAT市场明年恢复增长
据IDC最新报告显示，预计2023年全球半导体OSAT市场规模将同比下降13.3%。不过，随着半导体行业的逐步复苏，加上厂商在先进封装和异构集成方面的布局，整体外包半导体封装和测试（OSAT）行业将在2024年恢复增长。
2023-07-31
封测 半导体 OSAT
-
瑞萨电子：汽车行业仍存不确定性，将放缓碳化硅生产
据电子时报报道，瑞萨电子7月27日表示，汽车行业仍存在不确定性，尤其是中国市场的变化。该公司还表示，将放慢碳化硅（SiC）生产速度，计划在今年第三季度发货样品。
2023-07-31
瑞萨电子 汽车行业 碳化硅
-
风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？
全球半导体景气度正待回升中，今年2月，有消息传出上游硅晶圆（也称硅片）现货价开始转跌，终止连续三年涨势，甚至合约价也面临松动，这透露着整体的晶圆制造端需求比预期还要弱。近期，12英寸硅晶圆供过于求的消息一经传出，整个业界杂音生起，半导体又有一个领域撑不住了？
2023-07-31
12英寸 硅晶圆 供需
-
减产30%持续至2024年！美光：存储芯片市场已走出底部，将会上扬！
当地时间2023年6月28日，美国存储芯片大厂美光科技公布了截至2023年6月1日的2023财年第三财季的财报。财报显示，美光第三财季营收为37.5亿美元，与上一季度的36.9亿美元相比增长了1.6%，与去年同期的86.4亿美元相比大跌56.6%。GAAP净亏损19亿美元，即每股摊薄1.73美元；非公认会计准则净亏损15.7亿...
2023-07-31
减产 美光 存储芯片
-
HBM成AI时代“新宠”，存储大厂加速进军抢市占
据韩国媒体报道，为满足日渐增长的人工智能AI市场需求，三星电子将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片。
2023-07-31
HBM AI 存储
-
机构：硅晶圆出货Q2回升
虽然目前半导体行情并不佳，不过国际半导体产业协会（SEMI）公布，第2季全球半导体硅晶圆出货面积仍比首季小幅提高，达33.31亿平方英吋，季增2%，但年减约一成。
2023-07-30
硅晶圆
-
韩SSD主控厂商FADU筹备IPO，计划3年后市场份额做到30%
据韩媒Business Korea报道，成立于2015年的韩国SSD主控厂商FADU目前正积极筹备IPO。虽然目前该公司在全球市场的份额还没有超过1%，但预估2026年市场份额可以达到30%。
2023-07-30
SSD主控 FADU
-
机构：2023全球半导体资本支出将同比降14%，存储类降幅达19%
近日，知名半导体分析机构Semiconductor Intelligence对2023年全球半导体总资本投资做了分析。该机构的总预测是2023年资本支出将下降14%。削减幅度最大的是存储公司，降幅为19%。
2023-07-30
半导体 资本支出 存储
-
PC市场释放复苏信号 AI笔电有望带动新一波换机潮
近几年，疫情催化了PC产品的购买需求，但同时也提前透支了消费。2022年PC产业急转直下，高库存、低需求导致出货量大幅下滑，进而影响企业经营业绩，而面对不断恶化的市场环境，联想、惠普、戴尔等PC品牌也纷纷发布裁员计划。
2023-07-30
PC AI 笔电
- 安森美与舍弗勒强强联手，EliteSiC技术驱动新一代PHEV平台
- 安森美与英伟达强强联手，800V直流方案赋能AI数据中心能效升级
- 贸泽电子自动化资源中心上线：工程师必备技术宝库
- 隔离变压器全球竞争图谱：从安全隔离到能源革命的智能屏障
- 芯海科技卢国建：用“芯片+AI+数据”重新定义健康管理
- DigiKey获Sensirion“2025卓越分销奖”，全球服务标杆再获认可
- 智造新势力！WAIE2025深圳圆满收官，明年再聚
- 即订即发！DigiKey 2025 Q2 新增 32,000 种电子元器件
- 安森美公布2025年第二季度财报
- 解密音频变压器：如何实现20Hz-20kHz无损信号传输
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
