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市场

三星即将量产290层V-NAND闪存

据韩国业界消息，三星最早将于4月开始量产当前业界密度最高的290层第九代V-NAND（3D NAND）闪存芯片，这是继236层第八代V-NAND之后的又一重大进步，是当前业界可量产的最高堆叠层数。此外，三星计划在2025年推出430层V-NAND产品。

2024-04-20

三星 NAND闪存

HBM市场争夺战

三星电子CEO庆桂显近日和多家台湾厂商会面，从上游晶圆代工、IC设计到下游服务器ODM。业界分析，此行与近来AI狂潮及三星最重要的存储产业息息相关，推测此次来台湾，就是为了寻找伙伴扩大合作，因此从HBM、存储器、IC设计先进制程以及服务器应用布局等，都是三星锁定的重点。

2024-04-20

三星电子 HBM

三星本季将NAND产量提高30%，今年年底保持50%规模上限

据《朝鲜日报》报道，行业透露，三星电子已将平泽园区和中国西安工厂NAND生产线的晶圆产量从今年第一季度环比提高了30%。三星NAND供应在去年第四季度达到最低点，创下成立以来的最低开工率，今年正在恢复正常。

2024-04-19

三星 NAND

机构：生成式AI智能手机出货量将大涨，2027年占比达43%

研究机构Counterpoint报告显示，生成式人工智能（GenAI）智能手机出货量将在2023~2027年迅速增长，预计2024年出货量占比为11%，到2027年将达到5.5亿部，占比43%，年均复合增长率为49%。

2024-04-18

AI智能手机

台厂积极布局，泰国PCB全球产值2025年比重将达4.7%

据中国台湾电路板协会（TPCA）数据，东南亚地区正成为全球PCB和电子供应链的直接受惠区域。统计数据显示，中国台湾PCB厂商如欣兴、华通、金像电子、臻鼎等积极布局泰国，2023年泰国PCB产值全球占比约为3.8%，随着厂商持续布局，预计2025年将增长至4.7%。

2024-04-18

PCB

半导体材料大厂Resonac净利上调150%，股价大涨超10%

日本半导体材料大厂Resonac（昭和电工）于4月16日日本股市盘后发布公告称，因半导体材料需求复苏由于预期，加上日元贬值，因此大幅上调了2024年度（2024年1-12月）利润，推动Resonac股价大涨超10%，最高一度突破4000日元，创5年来（2019年4月24日以来）新高纪录。

2024-04-18

半导体材料 Resonac

三星NAND晶圆投片量趋于保守，产能利用率维持在60%以下

据韩国媒体《朝鲜日报》报道，三星电子今年一季度在韩国平泽和中国西安NAND Flash闪存生产线的晶圆投片量，相较上一季将提升了约30%。不过，三星方面对进一步的增产仍然保持谨慎态度，希望避免影响到NAND Flash的价格涨势。

2024-04-18

三星 NAND 晶圆

分析师：看好AMD股价，英伟达并非人工智能唯一赢家

2024-04-18

AMD 英伟达人工智能

原厂强势调涨存储价格，模组厂不愿跟进

据Digitimes报道，存储价格强势调涨，尽管台湾花莲强震约过2周，存储原厂仍未完全恢复报价，不过美光规划调涨产品报价，第2季DRAM模组与SSD合约价格将提高25%以上获得供应链的证实。

2024-04-16

存储模组厂

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