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穿越周期，保护器件市场韧性最强
自2020年至今，在一系列市场因素和供需错配的影响下，半导体行业经历了“芯片荒-结构荒-去库存”的量价关系变动。
2023-09-20
保护器件 市场
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SEMI：2026年全球8吋晶圆产能将超770万片/月！中国大陆占比22%！
美国加州时间2023年9月19日，SEMI发布的《2026年200mm晶圆厂展望报告》（200mm Fab Outlook to 2026）显示，预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI），达到每月770多万片晶圆的历史新高。
2023-09-20
8吋晶圆 产能
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台湾晶圆代工逆风，今年营收衰退13%
行业分析师陈泽嘉预估，今年中国台湾地区晶圆代工业合计营收779亿美元，衰退13%。
2023-09-20
晶圆代工
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三星DRAM扩大减产
2023年DRAM市场面临挑战，各大厂积极减产，其中现在三星电子再加大减产幅度，不愿意继续降价出售，特别是DDR3和DDR4的产品，据悉相关情况使报价开始止跌。
2023-09-20
三星 DRAM
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DRAM芯片价格有望随NAND温和上涨
自从第三季度起，NAND晶圆减产效应开始显现，价格有所增长。NAND闪存供应商将从第四季度开始提价。据业内人士称，DRAM价格预计也将在下一季度回升，但是由于终端市场需求尚未出现明显复苏，涨幅可能不会太大。
2023-09-20
DRAM 芯片 NAND
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英特尔推新型封装材料，满足大模型时代应用
英特尔推新型封装材料，满足大模型时代应用
2023-09-20
英特尔 封装材料
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DRAM Q4合约价看涨
DRAM近期报价止稳，继DDR5价格第三季止跌回升后，DDR4及DDR3现货价最新报价也多呈现翻扬，业界人士预期，DRAM第四季合约价看涨。
2023-09-19
DRAM DDR5
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2023-2027年全球数据中心交换机市场将超$1000亿
根据Dell'Oro最近发布的一份报告，从2022年至2027年间，全球数据中心以太网交换机市场预计将以近两位数的复合年增长率(CAGR)增长，未来五年的累计支出将超过1000亿美元。Dell'Oro目前的市场前景不包括与CPO(共封装光学)相关的潜在额外收入，因为客户的兴趣和技术准备仍然是一个变量。
2023-09-19
数据中心 交换机 市场
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射频前端3.0时代：中国厂商蓄势待发，模组化改变竞争格局
经过十多年发展，射频前端领域逐渐涌现出一批优秀的国产公司。在PA领域，逐渐形成唯捷创芯、飞骧科技、昂瑞微电子、锐石创芯、慧智微电子以及康希通信等第一阵营。上述公司在营收规模上大致几亿到数十亿，客户基础覆盖国内主要消费类品牌客户，产品包括主流4G、5G PA模组以及WiFi前端模组，供应链方...
2023-09-19
射频前端 中国厂商 竞争格局
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