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汽车MCU大厂Q1营收大跌40.6%!
汽车MCU大厂微芯科技(Microchip)公布了截至2024年3月31日的2024会计年度第四财季(2024自然年一季度)财报,虽然该季业绩符合预期,但是对于二季度的财测低于市场预期,理由是车用市场仍处于库存调整阶段,客户拉货动能保守,引发盘后股价大跌4%。
2024-05-08
汽车 MCU
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安森美Q1营收18.6亿美元,二季度展望低于预期
芯片公司安森美(Onsemi)公布的财报显示,2024年第一季度该公司营收为18.6亿美元,小幅超出华尔街预期的18.5亿美元;每股收益为1.08美元,同样超出预期的1.04美元;毛利率尽管同比小幅下滑,但维持在45.8%。
2024-05-08
安森美 芯片
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SIA:到2032年美国芯片制造能力将增加两倍
根据半导体行业协会(SIA)的预测,美国芯片产量将在未来几年出现爆炸式增长,有助于缓解对东亚的依赖。波士顿咨询集团(Boston Consulting Group)委托SIA进行的一项研究发现,到2032年,美国的半导体制造能力将增加两倍。根据报告,这将使美国在半导体制造的份额从目前的10%上升至14%。
2024-05-08
芯片制造
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Q1中国集成电路产量981亿块,同比增长40%
据海关统计,近日,工信部发布了2024年一季度电子信息制造业运行情况,表示我国电子信息制造业生产稳步增长,出口持续回升,效益继续改善,投资保持较高增速,地区间营收分化明显。
2024-05-08
集成电路
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电视面板报价涨不动 友达、群创盘中股价疲弱
根据研调机构集邦(TrendForce)公布的5月上旬最新面板报价,部分规格电视面板出现“涨不动”的状况,将影响友达(2409)、群创(3481)等厂商后市。面板双虎7日走势疲弱,两者盘中皆下跌超过1%。
2024-05-08
电视面板 友达 群创
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SEMI:2023年全球半导体材料销售额下滑8.2%至667亿美元
SEMI(国际半导体产业协会)最新数据显示,2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%,至667亿美元,主要因为2023年半导体行业处于努力减少过剩库存的过程中,晶圆厂利用率下降,从而材料消耗下降。
2024-05-07
半导体材料 晶圆
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传英伟达、AMD预订台积电今明年全部先进封装产能
AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高性能计算(HPC)市场,传出预订台积电今、明年全部CoWoS与SoIC先进封装产能。
2024-05-07
英伟达 AMD 台积电
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机构:2025年HBM价格调涨约5~10%
TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷指出,今年第二季度已开始针对2025年HBM进行议价,不过受限于DRAM总产能有限,为避免产能排挤效应,供应商已经初步调涨5~10%,包含HBM2e,HBM3与HBM3e。
2024-05-07
HBM
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机构:Q1全球平板电脑出货量小幅增长1% 华为大增70%
Canalys最新数据显示,2024年第一季度全球平板电脑出货量小幅增长1%,达到3370万台。这一增长是在连续四个季度同比下降之后实现的,主要因为消费者支出的复苏和全球经济的稳定。
2024-05-07
平板电脑
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