【导读】半导体封测龙头大厂日月光投控召开法说会，公布了2024年第四季与2024年全年财报。
2月13日，半导体封测龙头大厂日月光投控召开法说会，公布了2024年第四季与2024年全年财报。
日月光投控2024年第四季营收金额为新台币1,622.64亿元，环比增长1%，同比增长1%；毛利率为16.4%，环比减少0.1个百分点，同比增加0.4个百分点，税后净利润93.12亿元，环比减少4%，同比减少1%，每股收益为新台币2.15元。
日月光投控也同步公布2024年全年营收财报，金額为5,954.1亿元，较2023年增加2%，毛利率16.3%，较2023年增加0.5个百分点，税后纯益324.83亿元，也较2023年增加2%，EPS来到7.52元，为历年第三高的纪录。
日月光投控表示，受益于先进封测需求旺盛，2024年先进封测业务营收超过6亿美元，占整体封测业务营收比重达6%，相较2023年超过100%，封测业务在2024年全年营收达新台币3,258.75亿元，同比增长3%，毛利率为22.5%，同比增加0.7个百分点。
以半导体封测业务的终端应用领域分析，通信领域占比53%，PC领域占比17%，汽车、消费类电子与其他领域占比30%。如果具体的封测服务内容来看，Bump / 复晶封装/晶圆级封装/ SiP营收比重达47%，打线封装占比27%，测试占比18%，其他占比7%，材料占比1%。前十大客户贡献的营收占比60%。
日月光投控表示，未来十年整体半导体市场可能达到1万亿美元。其中，日月光良好定位将有望受益于对尖端先进制程技术的强劲需求，以及边缘AI加速应用带来的端侧芯片数量需求增长，在全方位的技术工具箱（3D、2.5D、扇出型封装、面板级封装、系统级封装、共同封装光学元件、功率、自动化）和规模优势使日月光成为客户首选的合作伙伴。另外，日月光强劲的财务表现以及处理商业模式演变的灵活性/敏捷性，进一步拓宽了其相对于竞争对手的护城河。
针对2025年展望，日月光投控指出，半导体封测事业成长速度将超越逻辑半导体市场，因为受益于尖端先进封装以及测试业务的强劲发展动能。因此，预计2024年尖端先进封装和测试营收将较2024年增加10亿美元，并贡献封测事业的10%增长率。至于，一般业务则将同比增长中高个位数百分比。而接下来日月光投控扩大对研发、人力资本、先进产能和智慧工厂建设的投资。
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