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人工智能标准化白皮书2018完整版公布 中国AI芯片撬动全球
2018年，当下最热门的风口依旧是人工智能。人工智能的热潮已经席卷各行各业，无论是物联网、智能硬件、智能家居、自动驾驶、还是电子等各行各业都开始频繁接触人工智能。一个崭新的时代已经到来，而在这个全新的时代中，中国企业在其中扮演者重要的角色。
2018-01-23
人工智能 白皮书 AI芯片
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2018智能手机新风向, 3D传感器技术成焦点
智能手机届的风潮不断，继全面屏和屏下指纹识别技术之后，3D传感器再次成为风向标。据供应链媒体《电子时报》援引内部人士消息称，3D传感器技术将取代指纹识别成为智能手机的主流配置。在2018年，据传索尼已在大力开发3D传感器技术。而其他许多手机厂商们将会陆续在这个新市场发布新产品。
2018-01-23
智能手机 传感器 2018
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2018年内存产业DRAM/NAND Flash发展预测
2017年，整体内存产业不论DRAM或NAND Flash，都度过了一个黄金好年，那么2018年可否持续荣景呢？ 综合目前业界的看法，DRAM热度可望延续，供不应求态势依旧，但NAND部分，恐怕就不会那么乐观了。
2018-01-22
内存产业 DRAM NAND
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2018年NB-IoT连接数将达1亿
中国电信+中国移动2018年的NB-IoT上线连接总数约为1个亿，加之国外的NB-IoT发展，这意味着2018年，全球NB-IoT整体市场有望突破1个亿。
2018-01-08
NB-IoT 中国电信 中国移动
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2019年半导体产值可望达5000亿美元
据国际半导体产业协会最新指出，2017年全球半导体产值将首度突破4000亿美元的大关，而2018年仍会是乐观成长的一年，预估半导体产值将成长4%-8%，且2019年产值将可望挑战5000亿美元关口。
2018-01-08
半导体 DRAM产业 晶圆
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2019年半导体产值可望达5000亿美元
据国际半导体产业协会最新指出，2017年全球半导体产值将首度突破4000亿美元的大关，而2018年仍会是乐观成长的一年，预估半导体产值将成长4%-8%，且2019年产值将可望挑战5000亿美元关口。
2018-01-08
半导体 DRAM产业 晶圆
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2018年NB-IoT连接数将达1亿
中国电信+中国移动2018年的NB-IoT上线连接总数约为1个亿，加之国外的NB-IoT发展，这意味着2018年，全球NB-IoT整体市场有望突破1个亿。
2018-01-08
NB-IoT 中国电信 中国移动
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MiR年营业额增长两倍，2018年将加速发展
Mobile Industrial Robots (MiR)制定的发展战略成效卓著，仅一年内营业额增长两倍，2017 年营业额达到 7500 万丹麦克朗，2018 年目标完成 2 亿丹麦克朗的营业额。为实现这一目标，MiR将在2018 年进一步部署全球性扩张，其中包括增聘 50 名员工。
2018-01-08
MiR 营业额
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ADI在IIoT领域中的产品布局及解决方案
目前，物联网进入与传统产业深度融合发展的崭新阶段，而工业制造领域的转型升级是世界各国纷纷抢占的新一轮机遇，也是工业物联网发展的重要驱动力。根据IDC数据，物联网(包括消费级和工业级物联网)的全球支出在2016年达到了7370亿美元，将以每年15.6%的速度增长到2020年。
2018-01-02
物联网 工业制造
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