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2018智能手机新风向, 3D传感器技术成焦点

发布时间:2018-01-23 来源:wenwei 责任编辑:wenwei

【导读】智能手机届的风潮不断,继全面屏和屏下指纹识别技术之后,3D传感器再次成为风向标。据供应链媒体《电子时报》援引内部人士消息称,3D传感器技术将取代指纹识别成为智能手机的主流配置。在2018年,据传索尼已在大力开发3D传感器技术。而其他许多手机厂商们将会陆续在这个新市场发布新产品。
 
2018智能手机新风向, 3D传感器技术成焦点
并非自主研发多数手机厂商将借力上游供应商
 
虽然如此,但国产厂商似乎并不会像苹果一样投入巨资独立研发属于自己的系统和技术,开发新型3D传感器,而是使用来自上游供应商推出的集成式解决方案,以此推动3D传感器的普及。
 
2018智能手机新风向, 3D传感器技术成焦点
高通联合Himax和Truly Opto 推出集成式3D传感器解决方案
 
有消息称,高通已经联合Himax和Truly Opto,为智能手机厂商推出了集成式的3D传感器解决方案。高通提供算法,而Himax则负责提供衍射光学元件设备,NIR传感器和投影仪,Truly Opto则负责解决3D传感器解决方案的装配问题;另外。作为苹果主要的相机模块供应商的Largan Precision也表示已投入了资源,正在开发3D传感器模块技术。
 
2018智能手机新风向, 3D传感器技术成焦点
 
虽然VIVO还将继续使用屏下指纹识别,但OPPO和小米都将使用高通及其合作伙伴开发的3D传感器解决方案已属确定,相关技术的产品也可以期待了。未来,相信会有更多手机厂商加入其中。在各方面的合作之下,3D传感器会在智能手机市场将得到更好的推广,为消费者带来不一样的便捷使用体验。
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