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王曦院士：我国传感器芯片国有化率不足10%
在10月11日召开的纪念集成电路发明60周年学术会议上，中科院院士、中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长王曦表示，传感器是未来智能感知时代的重要基础，根据调研机构Yole数据，传感器市场已经超过400亿美元，到2020年则接近600亿美元。目前，我国传感器芯片市场国有化率不足10%，进口依赖问题...
2018-10-16
王曦院士 传感器芯片 国有化率
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探讨半导体大硅片产业政策，发展现状及市场趋势
2018年中国集成电路产业保持高增长态势，预计年增长率超过20%。国产替代继续得到国家政策和资金的支持。工信部电子信息司负责人曾表示，2018年将加快集成电路、新型显示技术等重点标准和基础公益标准研制，积极参与国际标准化工作，以国际标准提案为核心，推动更多国内标准成为国际标准。据公开报道...
2018-10-16
半导体 大硅片 产业政策 发展现状 市场趋势
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晶圆代工市场新格局：成熟制程的竞争更讲差异化
继联电在2017年进行高阶主管大改组，并宣布未来经营策略将着重在成熟制程之后，格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新执行长Tom Caulfield就任半年多后，于日前宣布无限期暂缓7纳米制程研发，并将资源转而投入在相对成熟的制程服务上。
2018-10-16
晶圆代工 半导体供应链
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年程科技：开辟车用电感新蓝海
甫落幕的2018秋季电子展中，年程科技是这次唯一以电感产品参展的厂商，年程董事长薛维进表示，20年前同行约有20家参展，本届一家同业都没来，不是电感业夕阳化，而是旧产品的饼变小了，有同业煺场他认为是一种健康的新陈代谢。
2018-10-16
年程科技 车用电感 新蓝海
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浅谈晶圆制造主要设备
一块芯片的诞生需经历重重考验，从设计到制造再到封装测试，每一关都需用到大量的设备和材料。而在半导体加工的过程中，集成电路制造更是半导体产品加工工序最多，工艺最为密集的环节，因此本文将以晶圆制造为例，说明前道过程中所需要的设备，并阐述其市场情况。
2018-10-16
晶圆制造 晶圆设备
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LED封装需求疲软亿光、晶电及隆达9月营收纷纷下滑
据悉，亿光电子、晶元光电以及隆达电子日前都表示，9月营收均出现下滑。2018年9月，LED封装服务供应商亿光电子综合收入为20.43亿新台币(约合6670万美元)，环比下降7.71%，同比下降13.11%。
2018-10-15
LED封装 芯片制造商
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贸易战冲击 美LED灯泡调涨
受到中美贸易战调高关税的衝击，品牌厂开始转嫁关税负担，美国9月取代40W、60W白炽灯的LED灯泡价格分别调涨4.3％、3.6％，涨幅较8月扩大，并且为连续第二个月调涨，然而国内厂商表示，大陆还是LED灯泡、灯管制造成本、价格相对具优势的制造地，短期内还看不到转单效应。
2018-10-15
贸易战 美国 LED灯泡 调涨
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电感及飞磁挹注，奇力新估明年业绩比今年好
电感电阻厂—奇力新(2456)现金减资重新挂牌首日补跌，股价跳空跌停锁死，不过明年除旺诠因晶片电阻价格压力较大，业绩恐较今年下滑，公司整併美磊及美桀(5255)效益持续显现，明年电感及飞磁营运均可望较今年两位数成长，带动公司明年业绩将优于今年。
2018-10-15
电感 飞磁 奇力新 业绩
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IC Insights: 先进制程是晶圆代工的营收关键
国际半导体市场研究机构IC Insights最新的报告指出，四个最大的纯晶圆代工厂(台积电，GlobalFoundries，联华电子和中芯国际)的晶圆代工的平均收入预计在2018年为11亿3千8百美元， 以200mm等效晶圆表示，与2017年的11亿3千6百万美元基本持平。
2018-10-15
IC Insights 晶圆代工
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