智能手机市场_工业电子行情_医疗电子设备_手机芯片信息

市场

2018年NB-IoT连接数将达1亿

中国电信+中国移动2018年的NB-IoT上线连接总数约为1个亿，加之国外的NB-IoT发展，这意味着2018年，全球NB-IoT整体市场有望突破1个亿。

2018-01-08

NB-IoT 中国电信中国移动

MiR年营业额增长两倍，2018年将加速发展

Mobile Industrial Robots (MiR)制定的发展战略成效卓著，仅一年内营业额增长两倍，2017 年营业额达到 7500 万丹麦克朗，2018 年目标完成 2 亿丹麦克朗的营业额。为实现这一目标，MiR将在2018 年进一步部署全球性扩张，其中包括增聘 50 名员工。

2018-01-08

MiR 营业额

ADI在IIoT领域中的产品布局及解决方案

目前，物联网进入与传统产业深度融合发展的崭新阶段，而工业制造领域的转型升级是世界各国纷纷抢占的新一轮机遇，也是工业物联网发展的重要驱动力。根据IDC数据，物联网(包括消费级和工业级物联网)的全球支出在2016年达到了7370亿美元，将以每年15.6%的速度增长到2020年。

2018-01-02

物联网工业制造

安森美半导体于CES 2018展示用于汽车及IoT应用的使能技术

2017年12月21日，推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor) 将于美国拉斯维加斯2018 CES聚焦展示公司促进全自动驾驶和联接汽车增加电子的使能技术，当中包括多个互动演示，让参观者体验及了解公司在这些令人兴奋及快速技术发展领域的领先业界方案。

2017-12-22

CES 汽车 IoT

Intersil将于2018年1月开始作为瑞萨电子美国开展运营

2017年12月21日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布将Intersil整合为一家法人实体，并执行2017年2月24日收购Intersil后制定的新品牌政策。从2018年1月1日起，Intersil将以瑞萨电子美国的名义进行市场运营。这成为顺利进行的整合进程中一个重要的里程碑。日本和韩国的整合预计...

2017-12-21

品牌政策整合法人实体

英特尔发布行业首款集成高带宽内存、支持加速的 FPGA

2017年12月20日，英特尔宣布推出英特尔® Stratix® 10 MX FPGA，该产品是行业首款采用集成式高带宽内存 DRAM (HBM2) 的现场可编程门阵列 (FPGA)。通过集成 HBM2，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可提供 10 倍于独立 DDR 内存解决方案的内存带宽。凭借强大带宽功能，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可用作高性...

2017-12-20

英特尔可编程门阵列 FPGA

艾睿电子宣布其首届2017中国创意设计大赛获奖者

2017年12月20日，全球技术解决方案公司艾睿电子宣布其首届中国创意设计大赛（China InnoDesign Contest）获奖者。本届大赛以

2017-12-20

创意设计大赛物联网

助力上海科创中心建设，AI大师Alan Yuille教授走进上海

2017年12月19日上午，AI大师中国深度巡回交流系列第一站之“Alan Yuille教授走进上海”活动，在上海交通大学成功举办。据悉，本次活动由上海市经济和信息化委员会、徐汇区人民政府、中国人工智能产业发展联盟联合指导，上海交通大学和人工智能领军企业依图科技共同主办，上海人工智能发展联盟（筹）、...

2017-12-19

科创中心 AI大师人工智能

华为最新旗舰手机Mate 10系列采用Dialog电源转换芯片组

2017年12月14日，高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，支持SuperCharge快充协议的Dialog RapidCharge™芯片组（iW631、iW1780H和iW671）被华为最新旗舰Mate 10、Mate 10 Pro和Mate 10保时捷版等智能手机电源适...

2017-12-14

高度集成旗舰手机电源芯片

首页上一页 1482 1483 1484 1485 1486 1487 1488 1489 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索