-
SEMI下修全球晶圆厂设备投资，明年由成长7％转为衰退8％
SEMI国际半导体产业协会公布最新「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast Report），2018与2019年全球晶圆厂设备投资金额将下修，下修幅度分别为2018年从原先预测的14%成长下修至10%成长；2019年的从原先预测的7%成长下修至8%衰退。
2018-12-19
SEMI 晶圆设备 投资 成长7％ 衰退8％
-
智慧机大厂迎战5G之路，尺寸、散热、功耗都是挑战
5G是低迷已久智慧机产业前景翻转的明灯，只是在5G手机的发展中，尺寸、散热以及功耗依旧是有待面对的课题，另外，5G手机的售价上，在初期也会偏高，预计要到2022年时，渗透率约为17.3%。
2018-12-19
智慧机 5G 散热 功耗
-
中国集成电路企业的新趋势
日前，在国内媒体都在报道一个消息，那就是专注于光学和影像业务的欧菲科技正在联合财团收购日本显示巨头JDI的股份。因为当中涉及了中国整个面板产业崛起的大背景，所以这个新闻出来之后，受到了大家的广泛关注。虽然欧菲科技在昨日午间发表了公告，表示他们只是与JDI初步接触，但截至报告日，双方...
2018-12-19
中国 集成电路 企业 新趋势
-
智能工业兴起，蓝牙功不可没
为提高生产效率，领先的制造商正努力地在工厂车间内大力提升传感器网络的部署力度。这些大规模传感器网络可以降低整体机器停机时间，并提高生产线灵活性。
2018-12-19
智能工业 蓝牙 无线传感器
-
重磅！5G标准冻结或推迟三个月
如今5G加速推进中，而在前两天于意大利举行的3GPP会议上，5G标准推进却扔出重磅消息。3GPP原计划在2018年12月冻结R15 Late Drop版本，据外媒MOBILE WORLD LIVE报道，3GPP透露该计划或推迟3个月，预计完成时间为2019年3月。
2018-12-19
5G标准 冻结 推迟 3GPP
-
连接器和MEMS传感器融合将是必然趋势
中国的连接器制造企业面临着一个难得的发展机遇，物联网，大数据，智能化，5G，工业4.0，无人驾驶，远程医疗等新兴领域和新经济的到来，对传感器的应用空间极其庞大。连接器和MEMS传感器的相辅相成的天然融合将会是必然趋势，未来更多连接器将会以模块化，小型化，功能化的面貌出现在市场。
2018-12-18
连接器 MEMS 传感器
-
全球连接器行业产业升级开启，四大特点突出
连接器是复杂产品模块化设计产生的必需品,用于电气连接和信号传递,源起于军工战机领域,具有易于批量生产、易于维修、便于升级、提高设计灵活性等特点,广泛应用于通讯、工业和消费类产品等各个领域。
2018-12-18
连接器
-
除了台积电在扩充8寸晶圆产能，还有谁？
根据韩国媒体《ETnews》的报道指出，近年来在物联网(IoT)及车用电子需求的带动下，晶圆制造的产能需求开始由12英寸厂转移到8英寸厂上，这也促成了晶圆龙头台积电在日前宣布，将在南科兴建一座新的8英寸厂，也满足当前市场上的需求。
2018-12-18
晶圆 台积电
-
研调：2019年上半年NAND Flash跌势难止，Q1续跌10％
TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）表示，展望2019年上半年，儘管原厂对扩充产能态度保守，甚至开始抑制扩产，但由于淡季影响，加上市场库存水位仍高，供过于求的情况只会更加显着，预估第一季NAND Flash合约价将续走跌，跌幅约10%。
2018-12-18
2019年 NAND Flash 智慧手机
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 具身智能成最大亮点！CITE 2026开幕峰会释放产业强信号
- 助力医疗器械产业高质量发展 派克汉尼汾闪耀2026 ICMD
- 比异步时钟更隐蔽的“芯片杀手”——跨复位域（RDC）问题
- 数据之外：液冷技术背后的连接器创新
- “眼在手上”的嵌入式实践：基于ROS2与RK3576的机械臂跟随抓取方案
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
