【导读】2018年，对中国的集成电路而言，是不平静、也是不平凡的一年。有中美贸易战爆发的震惊和思考，也有AI和5G等推进的振奋和憧憬；有芯片业的紧迫和焦灼，也有社会力量和资本的关注和热捧……
对2018年的集成电路产业投产情况进行年终盘点。透过盘点不难发现，2018年的投产项目更多集中在第三、第四季度。据不完全统计，第三季度超过14个重点项目正式投产，第四个季度超过12个重点项目投产，其中不乏投资额超过百亿元的超大型项目。
通过表格可以发现，材料类投产大项目涵盖了第三代半导体、光刻胶、硅片等细分领域，包括郑州合晶硅材料单晶硅抛光片、默克与中电彩虹正性光刻胶、中科晶元新型半导体材料生产等项目。其中，郑州合晶硅材料单晶硅抛光片项目于10月26日实现一期投产，该项目总投资57亿元。一期项目投资12亿元，主要生产200毫米单晶硅抛光片，是目前我国产能最大的200毫米单晶硅抛光片生产基地；二期项目主要生产300毫米单晶硅抛光片，建成后月产能可达20万片。
在面板领域，今年有多个项目进入投产阶段。
其中，中电熊猫成都8.6代液晶面板生产线在1月28日正式点亮投产，该项目总投资280亿元，预计今（2019）年上半年全面达产，将带动成都地区新型显示及其周边配套产业年产值预计达200亿元，实现上下游产业产值500亿元以上。
康宁10.5代液晶玻璃基板新工厂在5月量产。这座合肥新工厂将使康宁成为全球首家生产10.5代TFT玻璃基板的制造商，尺寸为 2940mm ×3370mm的10.5代玻璃是当今市面上最大的液晶玻璃基板，能为65寸、75寸电视提供最为经济的切割方案，所生产的10.5代玻璃基板为Corning EAGLE XG Slim 玻璃，将为京东方供货。
11月4日，华星光电深圳第11代TFT-LCD及AMOLED新型显示器件生产线建设项目开始投产。该项目投资463亿元，主要生产43、65、75英寸液晶显示屏及超大型公共显示屏，设计产能为每月9万张基板。同时，第11代超高清新型显示器件生产线项目也正式开工建设。
12月18日，康宁公司与彩虹显示器股份有限公司合资的LCD玻璃基板后段加工厂正式投产。投产的虹宁显示玻璃有限公司8.6+代玻璃基板生产线将为成都中电熊猫显示科技有限公司和其他面板生产商供应8.6代及以上的LCD玻璃基板。
此外，我国在存储方面的项目较多，仍是近年来的一个大方向。
合肥长鑫作为国内目前三大存储芯片基地之一，其DRAM项目投资超过72亿美元(495亿人民币)，项目建设三期工程，目前建设的是一期工程12英寸晶圆厂，建成后月产能为12.5万片晶圆。业内人士表示，合肥兆鑫7月已经正式投片，生产的规格为8Gb LPDDR4，这是国产DRAM产业的一个里程碑。
除了本土公司之外，一些海外巨头也在中国积极布局存储产业。例如，在2015年10月，英特尔大连非易失性存储二期项目就落户大连，生产非易失性存储器芯片。经过不到三年时间，二期项目顺利实现了建成投产。今年9月21日，该项目举行了投产启动仪式，英特尔宣布新投产的非易失性存储二期项目将采用世界最先进的96层3DNAND存储芯片制造技术实现量产。
值得注意的是，今年在封装测试、能源等领域也有不少项目相继投产，包括投资总额10亿美元的重庆万国半导体科技项目封装测试厂、龙芯微集成电路封装测试项目、欣旺达2GWH电芯生产线等。
作者：半导体投资联盟
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