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2018年1－7月电子信息制造业运行情况
2018年前7个月，电子信息制造业继续保持平稳增长态势，生产增速在工业各行业中保持领先水平，投资增速保持较高水平，受成本压力上升等因素影响，利润增长低于主营业务收入增长，电子产品出厂价格下降。
2018-09-13
2018 电子信息 制造业
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2018年MEMS市场将达127亿美元，局势趋于稳定
近日，IC Insights发布最新MEMS报告，2018年MEMS传感器预计将占据93亿美元半导体传感器市场的73%，占全年241亿颗总出货量的47%。
2018-09-13
MEMS MEMS传感器
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电源大厂台达电8月营收攻顶
台达电昨(10)日公布8月合并营收214.57亿元，月增4%，创新高，主要受惠旺季效应，带动电源及被动元件等零组件出货强劲。外界看好，台达电9月营收有机会持续向上。
2018-09-13
电源 台达电 营收 被动元件
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2018下半年LCD面板因材料供应紧张阻碍成本下降
根据IHS Markit的研究分析，显示面板材料与部件供应紧张，例如驱动集成电路(IC)、玻璃基板和偏光片等，预计将减缓液晶显示面板成本的下降速度。
2018-09-13
IHS LCD面板 面板材料
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国巨的阴谋
国巨电容涨价，占据了天时、地利、人和。现在回过头来整体分析国巨涨价，会看到一个无所不用其极的国巨，一个擅长营销炒作的陈老板，一群跟风炒作的囤货商，一个疯狂堆积泡沫的MLCC市场。
2018-09-12
国巨 MLCC 涨价
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台积电拟建先进封测厂，预计2020年完成设厂
中国台湾地区苗栗县继力晶科技公司将在铜锣设厂投资近新台币3000亿元(约合人民币669.4亿元)后，台湾积体电路制造公司也于竹南实践先进封测厂建厂计划，已开始进行建厂环评作业，预估半年内完成相关程序，并预计在2020年完成设厂，届时将增加2500个以上的工作机会。
2018-09-12
台积电 电路制造 建厂
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联发科第4季移动运算芯片恢复成长动能，基本面转佳
联发科公布8月营收235.02亿元新台币(后同)，是近21个月新高，月增加15%、年增加4.4%，累计前八月营收为1,540.61亿元，年减1%。
2018-09-12
联发科 移动芯片
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我国5G第三阶段测试完成 初步达到商用水平
工业和信息化部今天召开2018中国国际信息通信展新闻发布会，本届通信展将于9月26日至29日在北京国家会议中心举行。关于5G的进展，工业和信息化部新闻发言人闻库指出，目前已经进入第三个测试阶段：
2018-09-12
工业 信息化部 5G 商用
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德州仪器再投32亿美元扩产12英寸模拟IC晶圆
随着模拟IC市场规模持续增长，模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂，主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。
2018-09-12
德州仪器 模拟IC 晶圆
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