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淡季不淡 联发科3月份营收创新高
全球连接器的生产重心不断向中国大陆转移，中国连接器制造整体水平得到迅速提高，连接器市场规模逐年扩大，因此也成为全球最大的连接器消费地区。
2019-04-11
联发科 IC设计
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工信部：中国半导体设计水平已达7nm 技术水准有待提高
在全球半导体产业上，美国依然是最强的，美国公司在全球无晶圆半导体行业中占了68%的份额，9年来依然无敌，制造工艺也是最先进的，而韩国则在存储芯片、代工领域实力强大。
2019-04-11
工信部 半导体
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2019年推动汽车行业发展的主要趋势
展望2019年，令人兴奋的是，随着近10年的发展，汽车自发明一个多世纪以来正处在最大变革之中。随着自动和电动汽车的不断发展，汽车行业在未来十年将发生重大变化。
2019-04-11
2019年 汽车行业 发展 趋势
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电感及显示模组销量下滑 麦捷科技2019年Q1净利润降幅超70%
在今年年初与与远致富海签署了《深圳市麦捷微电子科技股份有限公司股份转让协议》的麦捷科技，在4月9日发布了2019年第一季度的业绩预告。
2019-04-11
电感 显示模组 销量下滑 麦捷科技
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功率半导体器件市场需求平稳 台基股份今年Q1净利润同比持平
4月9日，台基股份发布2019年第一季度业绩预告，归属于上市公司股东的净利润为2202.96万元-2434.85万元，与去年同期相比为-5%至5%。
2019-04-11
功率半导体器件 市场需求 台基股份
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英飞凌奥地利控股公司DICE在林茨建新厂，瞄准77GHz雷达芯片
为了加强在高频元件领域的研发工作，英飞凌奥地利控股公司DICE将在林茨新建厂址。4月5日，新家园项目破土动工。预计到2020年夏天，新建筑可容纳400名员工。在中期内可以提供220个新工作岗位。目前，有180人为开发中心工作，主要是用于驾驶员辅助系统的77 GHz雷达芯片。
2019-04-11
英飞凌 DICE 建厂 雷达芯片
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华为有望拿下近三成全球5G市场
4月10日报道 境外媒体称，美国国防部下属机构发布报告认为，中国在5G发展方面处于领先地位，美国或将在这场竞赛中落后。
2019-04-11
华为 5G市场
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单晶硅片和组件产品价格大幅下降，隆基股份2018年净利下降28%
4月8日，隆基股份发布2018年度业绩快报，实现营业收入 2,198,761.49 万元，同比增加 34.38%；实现归属于母公司的净利润 255,796.41 万元，同比下降 28.24%。
2019-04-10
单晶硅片 隆基股份
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折叠屏市场利好 宜安科技一季度净利润大增130%
4月9日，宜安科技发布2019年第一季度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为613.02万元-704.97万元，同比增长100%-130%。
2019-04-10
折叠屏 宜安科技
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