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市场

氧化镓在超宽带隙半导体领域应用前景

在微电子器件中，带隙是决定下层材料的导电性的主要因素。具有大带隙的物质通常是不能很好地导电的绝缘体，而具有较小带隙的那些是半导体。最新一类具有超宽带隙（UWB）的半导体能够在比使用成熟带隙材料（如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN））制造的传统小带隙硅基芯片更高的温度和功率下工作。

2018-12-20

氧化镓半导体应用前景

盘点2018年国内十大“造芯”新势力

2018年是中国芯片产业腾飞的一年，诞生了很多“造芯”新势力，并且创造了多个“世界第一”，如嘉楠耘智的首个量产的7nm芯片、华米的全球可穿戴领域第一颗AI芯片、比亚迪的IGBT电动车芯片打破国外封锁，达到国外先进水平等等，“中国芯”在2018年取得了令人可喜的成绩。

2018-12-20

2018年格力芯片新势力

IDC预估2020年全球可穿戴设备出货量可达到1.899亿部

根据市场调查机构IDC发布的预估报告，2022年智能手表将会继续引领可穿戴市场。IDC本周一称2018年全球可穿戴设备出货量将达到1.253亿部，相比较2017年增长8.5%，而且在2022年预估可以达到1.899亿部。今年手表的出货量有望达到7280万块，其中三分之二为智能手表，在2022年预估可以达到1.220亿块。

2018-12-19

IDC 2020年可穿戴设备出货量 1.899亿部

OLED2018年Q3市场份额达到61.1%，三星占比高达94.2%

据统计机构IHS Markit的统计显示，在今年第三季度(7~9月)，OLED在整个智能手机市场的份额达到了61.1%，价值66亿美元。此前一份追踪数据是，2017年第一季度，OLED在手机上的占比仅35%，一年多来，增速可谓飞快。

2018-12-19

OLED 2018年 Q3 市场份额 61.1% 三星

SEMI下修全球晶圆厂设备投资，明年由成长7％转为衰退8％

SEMI国际半导体产业协会公布最新「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast Report），2018与2019年全球晶圆厂设备投资金额将下修，下修幅度分别为2018年从原先预测的14%成长下修至10%成长；2019年的从原先预测的7%成长下修至8%衰退。

2018-12-19

SEMI 晶圆设备投资成长7％衰退8％

智慧机大厂迎战5G之路，尺寸、散热、功耗都是挑战

5G是低迷已久智慧机产业前景翻转的明灯，只是在5G手机的发展中，尺寸、散热以及功耗依旧是有待面对的课题，另外，5G手机的售价上，在初期也会偏高，预计要到2022年时，渗透率约为17.3%。

2018-12-19

智慧机 5G 散热功耗

中国集成电路企业的新趋势

日前，在国内媒体都在报道一个消息，那就是专注于光学和影像业务的欧菲科技正在联合财团收购日本显示巨头JDI的股份。因为当中涉及了中国整个面板产业崛起的大背景，所以这个新闻出来之后，受到了大家的广泛关注。虽然欧菲科技在昨日午间发表了公告，表示他们只是与JDI初步接触，但截至报告日，双方...

2018-12-19

中国集成电路企业新趋势

智能工业兴起，蓝牙功不可没

为提高生产效率，领先的制造商正努力地在工厂车间内大力提升传感器网络的部署力度。这些大规模传感器网络可以降低整体机器停机时间，并提高生产线灵活性。

2018-12-19

智能工业蓝牙无线传感器

重磅！5G标准冻结或推迟三个月

如今5G加速推进中，而在前两天于意大利举行的3GPP会议上，5G标准推进却扔出重磅消息。3GPP原计划在2018年12月冻结R15 Late Drop版本，据外媒MOBILE WORLD LIVE报道，3GPP透露该计划或推迟3个月，预计完成时间为2019年3月。

2018-12-19

5G标准冻结推迟 3GPP

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