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分析中国AI芯片三强：海思、寒武纪、地平线
在5G 的架构下，AI 已是下个世代科技革命和产业变革的重要驱动力量。AI 将能催生出新的技术、产品、产业，及企业营运模式，进而引发经济结构大转变，甚至提升整体经济生产力。
2019-05-13
AI芯片 海思 寒武纪 地平线 5G
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三星抢夺苹果订单 布局FOPLP技术挑战台积电
为求技术突破，三星不只专注IC制程发展，更着眼于先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术，试图提升自身先进封装能力，而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中，一较高下。
2019-05-13
三星 苹果 订单 布局 FOPLP技术 台积电
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国际逆变器巨头SolarEdge一季度销售额达2.719亿美元
大型光伏逆变器制造商SolarEdge Technologies表示，欧洲的强劲需求支持了又一个季度的收入创下记录。Solaredge公布的GAAP营业收入为2800万美元，比上一季度的2440万美元增长了15%，比2018年一季度的4080万美元下降了31%。
2019-05-13
逆变器 SolarEdge 销售额
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硅晶圆市场涨价不断，这家台湾公司却宣布退市了！
今日，尚志半导体宣布，因子公司绿能科技受产业市况不佳影响，公司第一季度发生资产减损损失21.93亿元新台币（下同）。
2019-05-13
硅晶圆市场 涨价不断 尚志半导体
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封装技术新突破，芯片封装更简单
先进封装的前景是实现异构芯片集成，但是要实现这一目标还有很长的路要走。封装正成为半导体产业链中最关键的一环，但却难以实现技术和成本的两全其美。
2019-05-13
封装技术 芯片封装
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汽车雷达芯片火热，国产厂商奋起直追
自动驾驶蕴含着巨大潜力，以芯片为代表的半导体行业因此受益。政策利好和技术进步，推动了ADAS（高级驾驶辅助系统）产业化进程加速。而ADAS是单车智能化的基础，也是无人驾驶的必经之路。
2019-05-13
汽车雷达 芯片 国产厂商
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三星用图像传感器追击索尼
三星电子近日推出了用于智能手机和车载摄像头等领域的图像传感器（Image Sensor）的新产品，三星计划在2030年实现系统（System）半导体全球TOP1。
2019-05-13
三星 图像传感器 索尼
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台积电4月营收月减6.3% 预测5、6月有望回升
晶圆代工厂台积电10日公布4月营收为746.94亿元新台币（单位下同），月减6.3%，年减8.8%。法人推测，据台积电先前对第2季的财测来看，5、6月营收可望逐步回升。
2019-05-13
台积电 营收 有望回升
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三星挑战硅基半导体极限 即将宣布3nm以下工艺路线图
在半导体晶圆代工市场上，台积电TSMC是全球一哥，一家就占据了全球50%以上的份额，而且率先量产7nm等先进工艺，官方表示该工艺领先友商一年时间，明年就会量产5nm工艺。在台积电之外，三星也在加大先进工艺的追赶，目前的路线图已经到了3nm工艺节点，下周三星就会宣布3nm以下的工艺路线图，紧逼台积...
2019-05-13
三星 硅基半导体 3nm 工艺路线图
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