【导读】工研院产科国际所于今 (29) 日指出， 5G 商用成功带动第一波 5G 基地台、网路设备、手机及无线射频前端等零组件新需求商机；今 (2019) 年台湾电子零组件产业受到全球贸易战引发之不确定因素影响微幅下滑 2.7% ，达 1 兆 2,241 亿元。然而，在 5G 手机换机潮、物联网与整合 AI 功能新应用需求扩大以及新兴技术驱动下，预估明(2020) 年台湾电子零组件业产值达 1 兆 2,620 亿元，年成长 3.1% 。
工研院产科国际所举办「眺望 2020 产业发展趋势研讨会」，今日进行 「 展望全球零组件产业发展趋势与新商机 」 专场，工研院产科国际所经理林泽民指出，2019年 为 5G 商用元年，也带动第一波 5G 基地台、网路设备、手机及无线射频前端等零组件市场商机，而明 年 5G 手机换机潮将推动新一波的市场需求以提振手机销售，成为 PCB 、天线、散热元件与射频前端零组件厂商营运成长的动能来源。
林泽民进一步指出， 5G 发展初期由于面临讯号覆盖范围较 4G 小、高功耗造成消费者体验不佳、产品散热处理及高频毫米波容易被干扰等问题，致如何解决上述问题成为各家厂商抢食 5G 市场大饼先机必须面对的重要课题。以 5G 智慧型手机为例，衍生包括 AiP 载板、天线 Feedline 软板、射频元件模组电路板的新兴需求。
以手机射频端而言，由于射频模组内的元件数目增加，必使射频模组所需 SiP 载板整合度更高，需要更大面积或是更高层数之 SiP 载板支援；其次，当 PA 数目增加，必提高对 PA 载板需求量；第三，由于初期射频模组对于频段的整合度较低，当 5G 频段大幅增加时，射频模组数目增加也带动所需之载板或模组硬板的需求量。工研院预估，展望2020 年，在 5G 应用带动下，可望掀起一波 5G 电路板需求商机，产值规模则可望成长 3% 达到 6,723 亿元，再创历史新高水准。
林泽民并指出，在 5G/AI 的加持下，目前前端感测器搭配后端 On Device AI 进行感知学习已成为市场显学，展望未来，前端感测器也可望持续进化，整合更多机器学习与运算智慧，形成神经型态的类脑 / 仿生感知方案，因应事件变化驱动感知作动，跳脱过往时时刻刻采集资讯导致资料过多能耗过高之瓶颈，而达到真正接近人类感知的应用效果，进而驱动更庞大市场潜在商机。工研院预估，整合 AI 功能的边缘感测应用方案产值将于2019 年达到 470 亿美元，并于 2023 年成长至 799 亿美元， 2018-2023 产值 CAGR 将达 14.8% 水准。
林泽民也表示，全萤幕与可折叠设计概念是 2019 年智慧型手机的产品显学，几乎所有品牌手机皆以全萤幕设计作为促销的最主要诉求。预测至 2020 年将近 68.8% 的智慧手机，将会是采用全萤幕面板。技术创新的萤幕可折机可望创造新市场区隔，引发新市场机会，初期则将以高阶产品定位，并连结未来 5G 手机所需整合产品设计的适配性。预测至 2025 年将开创超过5千万支手机的市场需求。
另因产品需重新设计，制造过程相当复杂，现今生产技术下难以达成，此新型态的产品亦影响零组件与供应链生态，包含材料、面板结构、整机机构、装置、系统、 UI/UX 的重新设计等。工研院建议，台湾已具有良好的基础，包括可弯曲的电路板、可挠电极、偏光膜等相关软性电子零组件，可借此机会积极跟进、提升技术层次，抢得下一波高阶手机市场的先机。预料萤幕可折手机商品化后可望为停滞成长的智慧型手机带来新一波竞局。
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