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射频功率放大器产业链及机遇解读！
随着 5G 进程的加快，5G 基站、智能移动终端及 IoT终端射频功率放大器（PA）使用量大幅增加，将迎来发展良机。智能移动终端射频 PA 市场规模将从 2017 年的50 亿美元增长到 2023 年的 70 亿美元，复合年增长率为 7%，高端 LTE 功率放大器市场的增长，尤其是高频和超高频，将弥补 2G/3G 市场的萎缩。
2019-06-24
射频功率放大器 产业链 机遇
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预估COF基板缺货将延续到下半年
薄膜覆晶封装(COF)基板供应商易华电(6552)公告5月税后净利0.52亿元，较去年同期大增643%，EPS为0.55元(新台币，下同)，优于预期水准。虽然美中贸易战影响终端需求，但智能手机的窄边框及全荧幕趋势不变，采用COF面板模组渗透率持续提升，法人看好易华电第二季营收及获利续创历史新高，COF基板缺货延...
2019-06-24
COF基板 缺货
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华为推出麒麟810处理器 自研达芬奇架构NPU加持
今天下午的华为nova5发布会上，华为终端手机产品线总裁何刚发布了全新人工智能手机芯片——麒麟810。据悉，这是首款采用华为自研达芬奇架构的手机AI芯片，也是华为第二款7nm手机芯片。华为也成为世界上唯一拥有两款7nm SoC的手机厂商。
2019-06-24
华为 麒麟810 达芬奇 NPU
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东芝停工效应 NAND报价看升
全球第二大储存型快闪记忆体(NAND Flash)制造商东芝半导体(TMC)旗下五座工厂日前因地震停电，导致营运中断，虽然东芝尚未公布损害情形，但日系外资与业界都研判受创不轻，预料将扭转原本市场观望心态，使得备货需求陆续进场，促使报价连跌逾八季的NAND Flash价格止跌，下半年出现反弹契机。
2019-06-24
东芝 NAND
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SiC离大规模量产尚需临门一脚
随着微电子技术的发展，传统的Si和GaAs半导体材料由于本身结构和特性的原因，在高温、高频、光电等方面越来越显示出其不足和局限性，目前，人们已将注意力转移到SiC材料，这将是最成熟的宽能带半导体材料。
2019-06-24
SiC GaAs 半导体材料
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5G带动石英元器件需求激增，预计2021年将上演缺货行情
在4G网络部署期，以晶振、时钟振荡器等石英元器件需求旺盛；如今，随着工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照，国内正加速5G网络的部署，各地5G基站建设规模持续扩大，石英元器件市场需求正在加速提升。
2019-06-24
5G 石英元器件
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方邦电子的电磁屏蔽膜业务规模位居全球第二，填补更多国内空白
目前，方邦电子的电磁屏蔽膜业务规模位居同行业国内第一、全球第二。2018年，方邦电子在中国和全球电磁屏蔽膜的销量分别为310.78万平方米和364.50万平方米，市场占有率分别为33.42%和19.60%。2018年冲刺创业板IPO未果的方邦电子，6月20日顺利通过科创板上会“考试”，成为少数几个只接受两轮问询就顺...
2019-06-21
方邦电子 电磁屏蔽膜 业务规模
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瞄准千亿级工控安全市场，融安网络完成数千万元A轮融资
工控安全企业「融安网络」近日已完成数千万元A轮融资，投资方为君盛投资、同威资本。融安网络曾于2018年成立伊始，获得正轩投资的天使轮投资。工控安全是近年来兴起的新领域。传统情况下，工业设备通常只在工业场景局域网内运行，较为封闭，安全问题并不突出。近年来随着设备联网、系统互联互通的趋...
2019-06-21
工控安全 融安网络 A轮融资
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国巨、华新科MLCC，库存消化进入尾声
国巨 、华新科竞相削减库存水位，国巨预计在下半年进入4个月（120天）正常水位区；华新科董座焦佑衡则表示，华新科的库存已处于健康水位，下半年稼动率将随客户需求调升，而5G、车电稳固MLCC中长期需求，华新科的扩产动作不会因一时的景气逆风而停摆，预估今年资本支出将逾去年。
2019-06-21
国巨 华新科 MLCC 库存
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