【导读】12 月 12 日讯，近日，晶方科技触及涨停板，报 38.5 元，总市值 88.4 亿元。获悉，该股近一年涨停 4 次。
12 月 12 日讯，近日，晶方科技触及涨停板，报 38.5 元，总市值 88.4 亿元。获悉，该股近一年涨停 4 次。
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从今年下半年起，晶圆厂产能就开始变得紧俏，Nor flash、ETC、指纹、摄像头(CIS)、矿机、手机等芯片产品的订单持续火爆，而下游的国内各大封装厂也都是“满产”的状态，甚至需要排队一个月。按照芯片生产流程，一般在晶圆厂投片三四个月后，就到了封测阶段。
据报道，华为海思将原本在台湾封测的订单，转给长电科技、华天科技等国内封测厂商，且订单量还在不断增加。7 月份开始长电科技、华天科技两大国内封测厂商都处于满产状态。封测厂商拐点来临主要有两大原因。一是国内半导体产业需求快速增长。二是美国将一些国内杰出的终端厂商列入实体清单后，这些企业加大对国内供应链的扶持力度。
目前，境内外各大晶圆厂产能依然吃紧，部分 8 英寸晶圆厂明年的产能也在持续被预定。据此，有多位封装界人士乐观估计，以现在的情形看，封装行情会延续到 2020 年四季度。
有机构预计，仅华为海思到 2023 年采购成本就约达 160 亿美元，其中封测订单市场空间可望达到 40 亿美元。而在智能手机、无线耳机等消费电子领域对需求不断高涨的助推下，封测行业有望迎来较确定的业绩高峰。
晶方科技公司主要从事 集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片封装技术规模量产封装能力，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等。
