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2019年全球顶尖OEM厂半导体支出达3166亿美元
日前，受市场疲软和全球贸易和经济不确定性因素上升的影响，全球顶级OEM厂商的半导体支出将面临10年来的最大降幅。IHS Markit最近报告预计，2019年全球顶尖OEM厂半导体支出将达到3166亿美元，比2018年下降7%。此前两年都有两位数的增长率，去年其支出达到了3402亿美元的历史最高水平。半导体消费市...
2019-09-09
OEM厂 半导体 支出
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5G芯片带给集成电路产业链的机会
近来，5G SoC芯片先后面世，他们的出现，将给工艺和封装带来新的机遇，我们在这里点评一下：
2019-09-09
5G芯片 集成电路 产业链
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苗圩：推动车联网产业发展 加快5G与车联网融合创新
国家制造强国建设领导小组车联网产业发展专委会第三次全体会议在无锡召开。会前，省委书记娄勤俭、省长吴政隆会见了工信部部长、专委会召集人苗圩。会上，吴政隆、苗圩共同为江苏（无锡）车联网先导区揭牌。
2019-09-09
车联网 5G
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全球半导体硅片发展复盘，本土化是大势所趋
半导体化是电子工业的显著特征，硅材料是半导体产业发展绕不开的关键节点。目前全球硅片市场已形成信越化工（日本）、SUMCO（日本）、SKSiltron（韩国）、Siltronic（德国）和环球晶圆（台湾地区）五大硅片家族，全球市占率达到93%。
2019-09-09
半导体 硅片
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中国芯片争论：买关键技术还是自己重新研发？
9月8日消息，据《南华早报》报道，中国关于是否进口或购买战略技术的争论由来已久。一直以来，对于芯片技术，中国的资深行业人士们究竟主张直接引进还是自力更生呢？
2019-09-09
芯片
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世界首例！我国科学家实现石墨烯原子级可控折叠
中国科学院物理研究所在世界上首次实现了对石墨烯纳米结构的原子级精准、按需定制的可控折叠，构筑出一种新型的准三维石墨烯纳米结构，这一成果今天也发表在《科学》上。
2019-09-06
石墨烯 可控折叠 中科院
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我国2023年将布局20个AI创新发展试验区
《工作指引》提出，到2023年，将布局建设20个左右试验区，创新一批切实有效的政策工具，形成一批人工智能与经济社会发展深度融合的典型模式，积累一批可复制可推广的经验做法，打造一批具有重大引领带动作用的人工智能创新高地。
2019-09-06
布局 AI 试验区
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大陆去美化趋势下，台积电IP供应链将受惠
创意、力旺、M31円星等台积电IP供应链8月营收不同调，不过展望后市，同步乐见大陆晶圆代工、IC设计厂在去美化趋势下扩大采用公司IP、贡献营收。
2019-09-06
去美化 台积电 供应链 受惠
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提升车用触控屏幕便利性，通用汽车与谷歌合作
根据《华尔街日报》报道，通用汽车将与谷歌合作，将车用触控屏幕结合谷歌应用程序，提供Google Map、Google助理以及Play商店等服务，让驾驶不须拿手机即可控制应用程序。
2019-09-06
车用触控屏 通用汽车 谷歌
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