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晶圆代工辟新战场 氮化镓概念股掌先机
晶圆代工龙头台积电（2330）将携手意法加速开发氮化镓（GaN）产品，GaN挟高频率、高压等优势，有机会成为继砷化镓之后的半导体材料新起之秀，先前已有小米推出快充插座全面导入GaN技术，再加上龙头业界结盟大动作，半导体新材料战场俨然成型，包括嘉晶（3016）、稳懋（3105）等就备战位置。
2020-02-22
晶圆代工 氮化镓 概念股
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台积电每片晶圆营收5年升13％，先进制程具优势
研调机构IC Insights表示，估计台积电(2330)2019年每片晶圆营收较5年前即2014年时提高13%，是全球纯晶圆代工厂中唯一每片晶圆营收增加的厂商；显示台积公司採用先进制程技术制造生产，将具明显优势。
2020-02-22
台积电 晶圆 营收 先进制程
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湖北复工再延宕！ 被动元件厂少数受影响
大陆湖北受疫情衝击，当地政府再要求企业推迟復工至3月10日，使得復工进度再添变数，就被动元件产业而言，目前仅保护元件厂兴勤（2428）以及日商TDK在湖北设厂，湖北延宕復工对被动元件产业受衝击程度相对较小。
2020-02-22
湖北 复工 延宕 被动元件 影响
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SEMI：半导体设备市场今年复苏
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新北美半导体设备出货报告，2020年1月北美半导体设备制造商出货金额为23.4亿美元、年成长22.9％。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，预期2020年设备市场将从2019年疲软态势中復甦。
2020-02-22
SEMI 半导体设备 市场复苏
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三星开启RISC-V模式，采用其打造5G基带芯片
2 月 21 日讯，在近日举行的年度 RISC-V 峰会上，三星表示，经过 2 年多的测试验证，决定采用开源 RISC-V 指令集，来打造自己的 5G 基带专用芯片。
2020-02-21
三星 RISC-V 5G基带芯片
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2020年SSD硬盘出货量或达2.8亿个，将首次超越HDD硬盘
在今年1月份的日本硬盘协会年度会议上，调研公司Techno Systems Research除了研究HDD机械盘之外，也公布了SSD硬盘市场的研究报告。该报告认为，2020年预计SSD硬盘出货量将达到2.8亿个，首次超过HDD硬盘。
2020-02-21
SSD硬盘 出货量 HDD硬盘
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2020年5G手机出货量预估达1.99亿部 疫情控制后下半年会强势反弹
2月21日——根据市场调查机构Strategy Analytics本周四发布的预估报告，在2020年年底全球5G智能手机的出货量有望突破1.99亿部。不过在报告中也指出，由于受到新型冠状病毒疫情的影响，将会对手机销量产生负面影响。
2020-02-21
5G手机 出货量 疫情 反弹
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5G市场争夺战打响，村田制作所加快增产电子零部件
目前，全球迎来5G时代，各国均将5G作为优先发展的战略领域，各相关企业也开始了硝烟弥漫的5G争夺战。为了应对市场需求的扩大，日本知名电子零部件生产商村田制作所也开始扩建厂房，加快增产5G零部件。
2020-02-21
5G市场 村田 增产 电子零部件
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基美通过合并案 国巨今年可望重返成长
美商基美（KEMET）台北时间20日晚上10点，召开特别股东会，预计通过与台湾被动元件大厂国巨（2327）的合併案，两强结合可望顺利过关。而在涨价幅度高过预期、下半年合併基美的两大利多支撑之下，法人估算国巨2020、2021两年获利可望重返成长轨道，EPS估值分达26元、42元。
2020-02-21
基美 合并 国巨
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