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国巨 MLCC价格喊涨
国巨（2327）20日股价受到外资券商里昂证券喊进激励，股价突破400元整数大关，终场虽有获利回吐卖压，惟收盘价389.5元仍创下波段新高，不过国巨自波段低点起涨累计涨幅已达40％，三大法人上周五开始获利了结，合计卖超国巨1,585张，但以单周计，三大法人仍买超国巨359张。
2019-12-23
国巨 MLCC 价格
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2020年Q1 预计MLCC价格小幅上涨
2020年第 1 季标准型 MLCC 供给将略显紧张，价格预计上涨 5-10%、加上日本业者退出标准型市场，其他品牌将陆续受惠。
2019-12-23
MLCC 价格上涨
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MLCC遇上5G/汽车电子，引爆市场充满想象！
在经历过前几年缺货，供过于求等上下循环之后，MLCC又被即将到来的需求所炒热，报价也出现回温，既有的被动元件供应商也磨刀霍霍，准备好好应对相关市场的未来需求。
2019-12-23
MLCC 5G/汽车电子 市场
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CIS元件需求爆发增长，豪威科技订单爆满
CMOS传感器（CIS）大厂豪威科技（OmniVision）接单畅旺，第三季开始逐月提高对晶圆代工龙头台积电投片量，第四季以来CIS晶圆释出至后段封测厂，同欣电直接受惠接单满到明年上半年。 法人预期同欣电第四季淡季不淡，营收将优于第三季，明年将因CIS封装接单大幅成长，业绩表现有机会挑战2014年历史新...
2019-12-23
CIS 需求增长 豪威科技
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5G芯片厮杀 AIoT场景能否倒逼国产芯片突围
目前全球芯片按应用来分类的话，大体可分为：PC/服务器端芯片和移动端芯片两类。长久以来，PC/服务器端芯片一直被英特尔、AMD等老牌企业统治，无出其右。相比于PC/服务器端芯片市场的一成不变，移动端芯片市场的争霸，表现的可谓热闹非凡。
2019-12-23
5G芯片 AIoT 国产芯片
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MLCC回温，预期明年价格将上涨5-10%
2019第四季MLCC价格逐渐随电子产业走出谷底，库存水位降为70天健康水准，目前全球MLCC份额方面，日厂村田31%、韩厂三星电机19%、台湾国巨13%（合并kemet后增为15%）、中国大陆约1成，差异在于堆叠层数日商约800～1,000层，大陆厂商约于300层。
2019-12-23
MLCC 价格上涨
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扩充8寸CIS芯片晶圆级封装产能，大港股份拟14亿元出售艾科半导体
大港股份发布公告称，为了进一步优化集成电路产业结构，提高产业发展质量，聚焦发展先进封装和高端测试业务，提升公司经营业绩，公司拟将所持全资子公司江苏艾科半导体有限公司（以下简称“艾科半导体”）、100%股权转让给镇江兴芯电子科技有限公司（以下简称“镇江兴芯”），股权转让价格为139,945.24...
2019-12-21
CIS芯片 产能 大港股份 艾科半导体
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2020年DDI供货吃紧隐忧浮现，TDDI朝更先进制程迈进
根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新调查，在5G应用带动下，终端厂商开始布局2020年的产品需求，带动晶圆代工厂的产能运转率提升，预估主要晶圆代工厂在8寸与12寸厂第四季的产能几乎都在高档水位，也因此在大尺寸DDI与小尺寸TDDI的供应开始受到排挤。
2019-12-21
DDI 供货吃紧 TDDI 先进制程
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2020年5G手机及资料中心需求提升 DRAM现货价格触底反弹
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，在当前各家厂商库存数量下跌，加上资料中心需求持续强劲，以及2020年第1季5G手机市场对于DRAM需求扩大的情况下，近3个月连续走跌的DRAM价格已经触底反弹。
2019-12-21
5G手机 资料中心 需求 DRAM 价格反弹
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