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罗姆的SiC新战略
碳化硅（SiC）是半导体界公认的“一种未来的材料”，它具有1X1共价键的硅和碳化合物，其莫氏硬度为13，仅次于钻石（15）和碳化硼（14），作为半导体材料，SiC具有优异的性能，特别是用于功率转换以及控制的功率元器件。同时SiC还具有低导通电阻、高速开关以及耐高温高压工作的特性。
2019-08-12
罗姆 SiC
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手机射频朝向整合芯片迈进
通讯世代从 2G 发展到 4G，每一代的蜂窝技术都出现不同面貌的革新。从 2G 到 3G 增加接收分集技术，3G 到 4G 则增加载波聚合，再到 4.5G 时则是增加超高频，4x4 MIMO，更多的载波聚合。
2019-08-12
手机射频 芯片
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格芯推出12纳米3D芯片，称优于台积电7纳米
去年，正在三星和台积电的7nm工艺临阵待发时，GF突然公布了一项重要的战略转变，决定停止在7nm工艺技术的所有工作及后续制程的研发，将专注于为新兴高增长市场的客户提供专业的制造工艺，包括射频芯片和嵌入式存储芯片等低功耗领域。
2019-08-12
格芯 3D芯片 台积电
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Strategy Analytics：智能家居将推动无线家庭演进的第三次浪潮
Strategy Analytics最新发布的研究报告《无线家庭：评估全球家庭Wi-Fi设备市场规模》指出，全球目前有近50亿个家用Wi-Fi设备正在使用，这是由Wi-Fi技术的成功所推动的。新一波Wi-Fi智能家居设备将推动全球在2023年170亿个家庭设备的采用，巩固了无线家庭作为二十一世纪初的主要技术趋势之一。 该报...
2019-08-09
Strategy Analytics 智能家居 无线
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2019年Q2全球智能手表出货量跃升至1200万
Strategy Analytics发布的最新研究报告指出，2019年Q2全球智能手表出货量年同比增长44％，达到1200万。Apple Watch以46%的全球智能手表市场份额保持第一，而三星再次回到了第二位， Fitbit跌至第三位。
2019-08-09
2019年 智能手表 出货量
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鸿蒙OS发布！华为宣布开源，要做全球操作系统！
正如此前外界所预计的那样，在8月9日召开的华为全球开发者大会上，华为消费者业务CEO余承东正式向全球发布其全新的基于微内核的面向全场景的分布式操作系统——鸿蒙OS （HarmonyOS）。
2019-08-09
鸿蒙OS 华为 开源
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友达光电今年7月营收达49.6亿元 同比下降14.6%
8月9日消息，台湾面板厂商友达光电昨日公布了7月营收数据。今年7月营收为新台币220.4亿元(约合人民币49.6亿元)，较上月减少9.4%，较去年同期下降14.6%。
2019-08-09
友达光电 营收下降
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博通门下再添战将！107亿美元正式拿下赛门铁克企业业务
在美股周四收盘后，博通(Broadcom)正式宣布以107亿美元现金收购赛门铁克(Symantec)企业业务。据悉，公告发布后，博通股票在盘后交易中上涨1%;赛门铁克股票在收盘后暂停，但在几小时后恢复交易时上涨了5%。
2019-08-09
博通 赛门铁克 收购
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中芯国际发布Q2财报：营收7.9亿美元 14nm工艺量产
国内最大的晶圆代工厂中芯国际(SMIC)昨晚发布了2019年Q2季度财报，当季营收7.91亿美元，环比增长18.2%，同比减少11.2%;毛利为1.51亿美元，环比增长23.8%，同比减少30.6%;公司拥有人应占利润为1853.9万美元，环比增长51.1%，同比减少64.1%。
2019-08-09
中芯国际 Q2财报 14nm量产
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