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泰科电子收购MEMS压力传感器制造商Silicon Microstructures
据麦姆斯咨询报道，泰科电子（TE Connectivity）将从德国半导体公司Elmos Semiconductor收购总部位于美国加利福尼亚州的MEMS压力传感器制造商Silicon Microstructures。
2019-10-07
TE 收购 MEMS压力传感器 Silicon Microstructures
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2019年第二季度中国图像类大幅面打印机市场持续走低——在新应用中找寻机会
IDC《中国大幅面打印机市场季度追踪报告》显示，自2018年第二季度开始，中国图像类大幅面打印机市场开始呈现微弱下滑趋势，2018年第三及第四季度同比下滑加剧，于2019年第一季度略微缓解，并于2019年第二季度再次加快下滑。2019年第二季度，图像类大幅面打印机总出货量为18529台，同比跌幅约7.7%。
2019-10-07
打印机 市场
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中国企业级外部存储市场增速放缓，AFA进一步渗透市场
IDC中国发布《中国企业级外部存储市场季度跟踪报告，2019年第二季度》季度报告显示，中国企业级外部存储市场经历了2018年的快速增长后，增长态势放缓。在2019年上半年，中国企业级外部存储市场与去年同期相比增长11.3%，达到15.1亿美元；市场出货量达到66519台，总体容量达到6024. 0PB。从全球视角...
2019-10-07
存储 增速放缓 AFA
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硅晶圆出货降温，明年止稳
受到国际贸易形势及市场库存水位过高的双重影响，半导体硅晶圆出货今年出现降温。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计及预估，硅晶圆出货面积在2018年达到历史新高，2019年预期将减少6.3％达117.57亿平方英吋，2020年预估将与今年持平或小幅增加，2021年之后才会进入新一波成长循环，直到2022年出货...
2019-10-03
硅晶圆
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台湾MLCC三雄股价狂欢 国巨启动分货机制 华新科预计节后陆续恢复接单 长期看好5G
MLCC常用料传出缺货的消息，因宇阳科技东莞厂停工1个多月，订单回流台湾，对此国巨已启动配货机制，手机常用料交期拉长至3个月；华新科则停接单，待十一长假后才陆续恢复接单。
2019-10-03
MLCC 华新科 国巨 5G
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传东芝内存砸3千亿、增产3D NAND Flash
日刊工业新闻9月30日报导，全球第2大NAND型闪存(Flash Memory)厂商「东芝内存Holdings(Toshiba Memory Holdings)」将在旗下四日市工厂兴建最先端的3D NAND Flash新厂房，预估新厂房将在2020年12月动工、2022年夏天完工，总投资额预估达3,000亿日圆的规模，目标是藉此在先端领域上超越南韩三星电子。
2019-09-30
东芝 NAND Flash
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台积电7nm供不应求 将占全年营收三成？
虽然今年全球经济走向不景气，但大势之下仍是有人欢喜有人愁。在IC代工业的王者台积电凭借着在7nm芯片上的优势，今年可谓是接单接到手软，据悉台积电的7nm产能已经满载，导致新客户订单交付期大幅延长。
2019-09-30
台积电 7nm
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传音控股上市暴涨96%：被赞非洲手机之王
9月30日，“非洲手机之王”传音控股在科创板上市，股价开盘快速拉升，报涨96.02%，较开盘价涨幅达到30%，一度触发临停，后股价有所回落，公司市值483亿元。
2019-09-30
传音控股 上市 华为
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台媒：5G将引爆被动电子需求
被动元件市况从去年第4季开始反转之后，经过逾三个季度的调整，逐步重返成长轨道，除了近期智慧手机、笔电等终端应用需求强劲，带动国巨、华新科出货大增，业者更期待，随着5G通信设备和终端应用陆续问世，将引爆MLCC新一波需求，带领产业迈向新的正向循环。
2019-09-30
5G 被动电子 需求
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