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传英特尔将推出3nm工艺GPU,由台积电代工

发布时间:2021-11-22 责任编辑:lina

【导读】11月22日消息,网上有传闻称,英特尔将在明年推出基于3nm芯片制程工艺制造的GPU,并将委任台积电代工制造生产,同时英特尔预计将于2023年打造出最强中央处理器Meteor Lake。


传英特尔将推出3nm工艺GPU,由台积电代工

图片来源于网络


11月22日消息,网上有传闻称,英特尔将在明年推出基于3nm芯片制程工艺制造的GPU,并将委任台积电代工制造生产,同时英特尔预计将于2023年打造出最强中央处理器Meteor Lake。


早在今年3月份,英特尔首席执行长基辛格宣布了英特尔IDM2.0策略,其表示英特尔将保持当前持续发展自身产能及委任代工的模式,未来将会深入与全球各大晶圆代工厂之间的合作关系,其中,英特尔旗下的CPU和GPU等核心产业线所采用的7nm及更先进的制程,将交由台积电生产代工,并会继续与台积电保持合作。


值得一提的是,台积电一直以来都与苹果保持着紧密的合作关系,明年苹果发布的iPhone新品所采用的芯片有很大概率将继续使用台积电的先进芯片制程工艺,如果这次英特尔也选择让台积电代工生产芯片的话,台积电的产能或许会被这两家企业包圆。


此前,AMD曾传出消息称将选择三星的3nm芯片制程工艺生产芯片,据悉,AMD这两年的时间里本来一直都是把旗下的处理器芯片交由台积电代工,此次转投三星的芯片制程工艺,或许是出于对台积电或将出现产能不足的情况的考虑。毕竟目前台积电的主要客户还是苹果,台积电的芯片产能一直以来都是苹果优先。


而且今年英特尔宣布已将部分Xe架构GPU交由台积电代工,包括Xe-HPG架构Alchemist GPU均采用了台积电的6nm芯片制程工艺,预计将在年底开始实现量产投片,在明年的一季度正式推出。并且英特尔针对高效能运算打造的Xe-HPC架构Ponte Vecchiog GPU芯片,其中的Xe-Link芯片将采用台积电7nm工艺打造,而运算芯片则采用台积电的5nm工艺打造。


在此情况下,AMD转投三星也在所难免。


据悉,此前三星曾经宣布其采用GAA 技术的3nm制程预计2022 上半年量产,时间点早于台积电。


同样的,台积电高层也表示,3nm制程将按照计划预计于2022 下半年推出,届时将是台积电最新先进制程。


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