图／本报资料照片
全球车市自去年底反转回温，今年来汽车需求强劲，尤其电动车加速成长的趋势明确，惟汽车晶片缺货是比较不确定的因素，不过汽车由机械产品走向电子产品的方向不变，带动更高阶PCB制程需求出现，对于相关供应链来说会是不错的成长动能。
法人表示，汽车展望依旧强劲，尤其看好电动车未来成长潜力，预期相关汽车板供应商如臻鼎（4958）、健鼎（3044）、泰鼎（4927）、敬鹏（2355）、定颖（6251）、高技（5439）、燿华（2367）等多家业者有望持续受惠。另外，高频高速材料在车元电子的渗透率逐渐提升，铜箔基板（CCL）如台光电（2383）、联茂（6213）、腾辉（6672）也在受惠行列中。
IEK指出，电动车、自驾车渗透率愈高愈快，对于PCB的需求就会越高，尤其机械转电子的趋势，也让汽车板的比重有不小的变化，2019年汽车板以多层板为主、约8成以上，而2021年虽然硬板的比重还是最大，不过有下降的现象，反倒是HDI、软板的比重有上升的趋势，IEK认为，汽车往3C化发展，PCB结构也会同步有所变化。
汽车电子化程度逐年提高，每台车含有的电子系统价值亦会同步提高，2019年车用电路板产值776亿元，2021年预估可达910亿元，IEK表示，随著自动驾驶、智慧座舱、高速运算、电源/充电系统等需求增加，将为PCB带来更高阶的需求，未来PCB会持续朝更高值、更高单价演变。
铜箔厂荣科曾提到，未来燃油车逐渐退场，电动车、自驾车持续成长的趋势不变，以前一台车大约用5公斤电路板，现在电动车以特斯拉为例大约15～20公斤，未来走到全自驾时，将用上30～40公斤，尤其更多的充电站也需要用上厚铜，可见未来需求依旧强劲。
另外，IEK也提出一个观点，过去传统车厂供应链较为封闭，打入之后可以确保很多年订单、也不容易被踢出，不过自驾车、电动车这类非传统车厂发展速度快，生命週期缩短、硬体/软体不断更新的3C化趋势明显，不像过去车厂一个规格就沿用五～十年，连带供应链思维也会跟著改变，随著越来越多3C供应链厂商进入汽车市场，像是苹果、小米等，对已在3C市场深耕多年的台湾厂商来说应该是更熟门熟路。
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