根据中央气象局最新资讯，今天下午1时49分，中国台湾发生芮氏规模5.2级地震，地震深度30.2公里，震央位于花莲县政府北北东方23.5公里，最大震度花莲县、宜兰县、南投县4级。
众所周知，台湾在半导体产业链关键环节占据近乎垄断的地位，全球晶圆代工厂台积电、联电、力积电等知名晶圆代工大厂皆在台湾设置据点，如果台湾遭遇严重的自然灾害，相当于动了全球半导体产业链的“命门”。
IC Insights曾特别指出，如果台湾遭遇严重地震或是台风灾害，就可能会对整体电子产业供应链造成剧烈冲击。该机构表示，晶圆代工厂的客户十分多元化，也是许多不同类型元件的单一制造来源，因此代工厂产能若受到损坏，影响程度会高过独立IDM厂所受到的损坏。
此外，DRAM大厂南科、面板厂商友达等都在花莲设有厂区。
上游设备厂商指出，由于半导体与面板厂内的设备精度都非常高，因此对于厂房与设备的耐震要求也比一般的公司要高很多，不过因为半导体与面板的前段制程会使用较多的化学药剂与气体，大多都属于有毒物质。一旦发生较大的地震时，并不是担心机台受损移位，而是怕设备管线发生渗漏。因此，若是震度达到一定程度以上，即使地震未导致发生断电使生产线中断等状况，但依照规定还是会将无尘室内的员工进行计划性暂时疏散。
至于半导体相关供应链，封测业者回应，基本上封测厂要到震度五级以上才会有相关的反应。
目前地震规模是5.2级，据晶圆厂厂务人员介绍，半导体制程设备机台，依敏感程不同，地震若达三级、四级以上，就会自动启动保护装置跳脱。震幅若达四级，依安全作业规定，厂区内作业人员都需要撤出。目前余震不断，无工人作业，将影响部分芯片供货。
值得注意的是，这些芯片厂线停产时间的长短还将直接影响全球芯片的供应和价格。比如，2015年，台湾高雄地震，台积电中科、南科厂停产，导致全球逻辑芯片价格上涨10％～20％。2018年，台湾花莲县发生6.2级地震，震后MLCC价格暴涨。
当前来看，晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空，插队加价、涨价已成常态。如今地震突发，暂不知此次地震会对台湾半导体产业产能造成多大影响，但着实捏了一把汗。
来源芯头条
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