你的位置:首页 > 市场 > 正文

2021年全球GaN功率元件出货量排名 纳微以29%夺冠

发布时间:2021-10-07 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】据台媒报道,根据集邦科技研究显示,受惠于消费性快充产品需求快速上升,如手机品牌小米、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充电头,凭藉高散热效能与体积小的产品优势获得消费者青睐,截至目前笔电厂商也有意跟进,使氮化镓(GaN)功率市场成为第三代化合物半导体产业中产值上升最快速的类别,预估2021年营收将达8300万美元,年增率高达73%。

7.jpg


厂商方面,纳微半导体(Navitas)将以29%的出货量市占率超越Power Integrations,拿下今年全球GaN功率元件市场第一名。凭藉其特色GaN快充IC设计方案和良好供应链合作关系,进而成为消费市场GaN功率晶片第一大供应商,目前已与全球顶级手机OEM厂商及PC设备制造商展开合作,包括戴尔、联想、LG、小米、OPPO等。


Navitas今年快充IC订单持续增加,此前在台积电Fab2的6吋厂投片,下半年将转进至8吋厂以缓解产能紧缺问题,而三安集成也是其意向代工厂。另外,对于其他GaN应用市场,资料中心也可能成为Navitas优先切入点,预计2022年会投入相应产品。


Power Integrations作为老牌电源晶片厂商,在GaN功率市场长期作为绝对主导地位,今年推出了基于PowiGaN技术的新一代InnoSwitch 4-CZ系列晶片,搭载至Anker 65W快充充电器等产品,取得市场一致好评。另外,近期发布的首款集成AC-DC控制器和USB PD协定控制的单晶片产品,或成为推升其今年营收成长的又一大关键动能,预估将以24%出货量市占率位居全球第二。


内地厂商英诺赛科(Innoscience)今年出货量市占率一举攀升至20%,跃升为全球第三,主要受惠于其高、低压GaN产品出货量大幅增长,其中,快充产品更首次进入一线笔电厂商供应链。与此同时,苏州8吋晶圆厂已步入量产阶段,IDM模式优势将在GaN产业高速发展中逐步显现。



免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:


硅晶圆缺货到2023年 成定局

需求不振 利基型DRAM走跌

被动元件库存恐面临调整

台积电董事长刘德音:供应链中肯定有人在囤积芯片

2287亿日元!日本SUMCO计划扩产300mm半导体硅片

特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭