全球半导体硅晶圆季度出货趋势
包括日本信越（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）、台湾环球晶、德国世创（Siltronic）等全球四大硅晶圆厂，均看好硅晶圆市场供不应求情况会延续到2023年。半导体厂为了确保未来二～三年所需产能，积极与硅晶圆厂签下长约，并预付订金以协助扩建新厂。
在此一情况下，各家硅晶圆厂产能利用率均达100％满载，但在未来二～三年内新增产能开出十分有限的情况下，产能也会维持满载营运。随着半导体厂新增的晶圆制造产能增加，带动硅晶圆採购量成长，业者预期2022年下半年硅晶圆供给短缺，2023年缺货情况会更严重，供给短缺情况要等到2023年下半年到2024年才会获得纾解。
SEMI日前发布最新一季晶圆产业分析报告，2021年第二季全球硅晶圆出货面积达3,534百万平方吋（MSI），较第一季成长5.9％并续创歷史新高纪录，更较去年同期成长12.1％，表现优于预期，显示硅晶圆市场需求强劲且已供不应求。SEMI表示，硅晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长，市场供不应求，12吋及8吋硅晶圆应用供给持续吃紧。
产能明显不足情况下，硅晶圆价格持续看涨。据业界消息，在日系大厂率先呜枪涨价下，台湾硅晶圆厂与客户陆续签订多年长约，预期2022年长约合约价全面上涨，其中6吋及8吋硅晶圆合约价上涨约10％，12吋硅晶圆合约价调涨约15％。至于2023年已开始洽谈供给量及价格，预期仍有再度调涨价格空间。
总体来看，硅晶圆市场下半年已转为卖方市场，虽然各家大厂均已拟定扩产计画，但新增产能要等到2024年才会大量开出，等于卖方市场结构还会维持两年。法人预期硅晶圆价格上涨趋势看到2023年，对环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等业者下半年营运带来正面助益，并看好明年硅晶圆市况会比今年更好。
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