“前端产能仍然紧张，但无晶圆厂供应商正在从他们的代工合作伙伴那里获得他们需要的生产，”该报告指出，并补充说“前端制造在第三季度开始满足需求。”
但我们并没有走出困境，因为该公司预测“后端制造和材料方面仍将存在更大的问题和短缺”。该报告没有说明到 2023 年材料短缺是否或如何缓解。但该公司乐观地认为，制造业产能将在当年赶上需求。
英特尔未来十年可能在欧洲的芯片工厂投资高达 800 亿欧元
台积电将部分芯片价格上调“高达 20%”
在当地企业囤积汽车硅然后收取愚蠢的价格后，中国收紧经销商上限
预计成本也会上升。“半导体晶圆价格在 1H21 上涨，IDC 预计，由于成熟工艺技术的材料成本和机会成本，2021 年剩余时间将继续上涨，”该报告指出。
该说明还提供了对 2021 年的一些市场预测，其中包括：
● 汽车芯片的短缺将在年底前得到缓解，收入将增长 22.8%；
● x86 服务器中使用的半导体收入增长 24.6%；
● 5G 芯片的繁荣并不令人意外，预计收入将增长 128%，而不是整体手机市场的 28.5%；
● 笔记本电脑半导体收入增长11.8%。
“总体而言，IDC 预测到 2025 年半导体市场将达到 6000 亿美元——在预测期内的复合年增长率为 5.3%，”该报告总结道。“这高于历史上典型的 3% 到 4% 的成熟增长。”
来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）编译自「 The register 」，谢谢。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
