自驾车、电动车目前已经成为市场显学，不论特斯拉、福特、宾士及BMW等美系及欧系一线车厂都加速布局这块新兴市场，以达到环保法规及未来科技需求。加上欧盟在车辆环保法规上走在世界端，预期2025年起欧盟各国将开始大幅导入电动车，且2035年欧盟将开始全面禁售燃油车款，电动车市场规模将逐年成长。
不仅全球IDM大厂全力抢进相关市场，国内IC设计厂也没放过这块自驾车、电动车市场大饼，凌阳、伟诠电、联发科、联咏、敦泰及茂达等IC设计厂都相当积极，其中，联发科在自驾车、电动车市场最为积极，并推出毫米波雷达、智慧座舱等产品送样至一线车用零组件大厂进行认证。
法人指出，虽然车用产品目前占联发科营收比重仍相当有限，不过随着相关市场开始大规模扩增，联发科未来有机会大啖车用产品带来的高毛利，成为获利成长新引擎。
至于伟诠电、凌阳等IC设计厂，则以智慧辅助驾驶及智慧娱乐影音系统等产品线切入自驾车市场，伟诠电、凌阳的车用产品已开始量产出货，且攻占全球一线车用零组件厂供应链，导入在日系、美系等汽车品牌大厂当中。
茂达目前则锁定电动车市场，以风扇马达驱动IC打入电动车充电桩市场，更以风扇马达驱动IC、电源管理IC等产品送样至电动车大厂供应链，后续随着电动车需求持续爆发，茂达营运有机会向上冲刺。
疫情催化车厂转型 ， SiC 和 GaN 跃居主流
新冠疫情持续在全球蔓延，造成半导体生产链碎裂，在产能供不应求下，车用晶片全球大缺货，导致一线车厂被迫停工或减产，但对车厂来说也是新契机，加快往自驾车及电动车转型，包括福特、福斯、通用、丰田、日产等一线车厂均大幅提高先进驾驶辅助系统（ADAS）搭载速度，并由燃油车快速转向电动车发展。
欧盟及美国的数位转型重头戏之一，就是加快电动车普及。欧盟已提案将在2035年全面禁止搭载内燃机的汽车新车销售；美国总统拜登亦签署行政命令，设定电动车销量在2030年前占新车销量50％目标。各国加快电动车普及趋势确立，对华邦电、凌阳、新唐、旺宏、台半等业者将带来更大成长机会，也将加速氮化镓（GaN）及碳化硅（SiC）等第三代化合物半导体跃居主流地位。
市调机构集邦科技表示，自动驾驶技术将以贴近生活面的方式实现，预期符合 SAE Leve4的无人自动泊车（AVP）功能，将在2022年开始成为高阶车款上配载自动驾驶功能的重要选项，而相关的国际标准也在制定中，对此功能的发展有正面助益。
在电动车功率元件发展部份，集邦科技指出，在各国将逐步于2025至2050年全面禁售燃油车的趋势下，将加速全球电动车销售与拉抬SiC及GaN元件及模组市占。此外，能源转换需求及5G通讯等终端应用快速增长，驱使第三代半导体市场热度不减，进而带动第三代半导体所需SiC及Si基板销量畅旺。
然由于现行基板于生产及研发上相对受限，迫使目前可稳定供货的SiC及GaN晶圆仍局限于6吋大小，使得Foundry及DM厂产能长期处于供不应求态势。对此，基板供应商如Cree、ll-VI Qromis等计划将于2O22年扩增产能并提升SiC及GaN晶圆面积至8吋，期望逐渐缓解第三代半导体市场缺口。
另一方面，晶圆代工厂如台积电与世界先进试图切入 GaN on Si的8吋晶圆制造，及IDM大厂如英飞凌将发表新一代 Trench SiC元件节能架构；而通讯业者 Qorvo也针对国防领域提出全新 GaN MMIC铜覆晶（ Copper Flip Chip）封装结构。
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